继宣布在日本与美国建置新厂后，台积电先前表示正评估在欧洲兴建晶圆厂的可能性，供应链也盛传台积电2年来已多次派遣团队前往德国评估，并已选定据点，双方持续协商条件中。

然最新传出，由于欧盟、德国动作缓慢及财政吃紧，而英飞凌（Infineon）等客户需求急迫，加上出现新加坡政府拦路虎，台积电或有机会回心转意，至新加坡再扩28纳米以下12寸厂。

半导体业者认为，若台积电变心，此恐影响欧盟半导体数百亿元自主大计推进。

目前德国新厂虽已完成场勘评估且初步有政府及车用客户的订单合作承诺，但至今仍未完全底定。最新传出的消息是，由于欧盟、德国财政吃紧与多项相关补助案排挤，以及难以答应台积电所提出的所有条件，加上欧洲建置成本高昂，此合作建厂计划已明显放缓。

然而，来自英飞凌等车用客户需求相当强劲，最关键是传出新加坡政府不放弃，祭出土地、水电与减税等相关优渥补助，并给予足够人力协助下，因此台积电也重新考虑在新加坡设立12寸新厂。

台积电对此则表示，德国建厂计划在评估中，其他地区则不排除任何可能性，但目前未有计划。

事实上，台积电对新加坡相当熟悉，2000年与飞利浦半导体 （现已为NXP）、新加坡政府合资设立8寸厂，而旗下世界先进先前也买下格芯（GlobalFoundries）8寸厂。

值得注意的是，由于新加坡所提出的补助条件优于其他各国，世界先进原本计划在台建置的首座12寸厂，董事长方略先前已松口不排除转往新加坡扩产的可能性。

据新加坡官方数据显示，国际级IC设计大厂中，15家有9家在新加坡有据点，另至少有14间半导体晶圆厂、20间半导体组装与测试等厂，再加上邻近握有全球封测总产能逾1成的马来西亚，使得新加坡已成为全球半导体制造业的重镇。近年还有多家公司进驻，包括伟创力、华硕、光宝及纬创等设立据点研发。

半导体业者表示，半导体近年已跃升多国国家战略产业，美国、国内、日本、韩国、新加坡与欧洲，甚至是印度等也快速做出反应，半导体自主大计陆续出炉。

美国与日本速度最快，挟银弹补助、大国与供应链优势，立刻找上台积电前往设厂，迅速提高半导体自给率，大降断链风险。

而欧盟虽然也快速提出「欧洲芯片法案」，计划投资430亿欧元用于半导体产业发展，以建置先进完整的芯片生态系统，目标芯片生产力至2030年，可由现有10%拉升至20%。

但欧洲进度慢吞吞，财政吃紧、能源危机等问题接踵而至，虽有补助，然其劳工法令、劳工文化与人力短缺，成为不少国际大厂卡关的主因，台积电谨慎考虑是必须的，在工会文化强悍的德国设厂，风险相当高。

此外，近期已宣布在德国建厂且确定获得68亿欧元补助的英特尔（Intel），由于成本飙升，日前传出建厂成本由预估170亿欧元大增至300亿欧元，因此不得不要求德国政府再加码补助40亿~50亿欧元，至今英特尔建厂进度仍缓慢，也显见在欧洲建厂的困难度远更高于其他各国。

半导体业者表示，欧洲众厂制程技术仍在28纳米以上，也难砸下重金投推进制程，而英特尔也慢吞吞，因此台积电成为欧盟与德国半导体自主大计救星，若台积电持续延后建厂，恐将令欧洲半导体先进制造实力难如预期拉升。