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研发客服据中国台湾媒体《联合早报》近日报道，日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作，可提供460个高技术就业机会。
根据报道，当地政府希望这项投资能带动更多半导体、电动汽车、太阳能及其他高科技工业公司到此地投资。
马来西亚投资发展局数据显示，投资额排在前五位的制造业领域是电气和电子、非金属矿产品、金属制品、化学原料与化学制品，以及运输设备。
资料显示，富乐华总部位于日本东京，在全球从事半导体相关及电子设备等业务，包括硅片、功率半导体基板、硅锭、太阳能电池模组及汽车相关产品的生产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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