日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂,明年Q4投运

发布时间:2023-11-06  

据中国台湾媒体《联合早报》近日报道,日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作,可提供460个高技术就业机会。

根据报道,当地政府希望这项投资能带动更多半导体、电动汽车、太阳能及其他高科技工业公司到此地投资。

马来西亚投资发展局数据显示,投资额排在前五位的制造业领域是电气和电子、非金属矿产品、金属制品、化学原料与化学制品,以及运输设备。

资料显示,富乐华总部位于日本东京,在全球从事半导体相关及电子设备等业务,包括硅片、功率半导体基板、硅锭、太阳能电池模组及汽车相关产品的生产。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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