富乐德:储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟

2023-01-12  

1月11日,富乐德在投资者互动平台表示,目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。

据了解,富乐德致力于为半导体和显示面板客户提供设备精密洗净服务,目前正加大拓展增值服务(陶瓷熔射、阳极氧化)、维修翻新、检测分析等精密洗净衍生增值业务。

公司目前共有四川富乐德、天津富乐德、大连富乐德、上海富乐德、广州富乐德等5家全资子公司,服务区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。

此外,富乐德表示,随着半导体行业先进工艺占比的不断提升,客户对精密洗净服务的量化要求越来越高,半导体检测分析技术已经成为洗净及再生行业的关键竞争要素。本次募投项目通过对公司现有的上海分析检测实验室进行扩建,积极引入人才,组建完整的分析检测团队,全面服务于公司内部和外部的检测。检测范围涵盖零部件洁净度检测、原材料检测、材料形貌及力学分析、无尘室环境检测等。项目的实施有助于公司提高检测分析能力,进一步提升客户服务水平,巩固核心客户的市场份额。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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