2投晶圆代工企业,这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道

发布时间:2022-02-21  

2月20日,A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司 (以下简称“民德电子”)发布公告称,拟向浙江广芯微电子有限公司(以下简称“浙江广芯微”)增资。

据披露,民德电子此次拟使用现金1.5亿元再次向浙江广芯微进行增资,并签署相关协议,本次增资完成后,民德电子将持有浙江广芯微48.8372%的股权。

2投浙江广芯微

据悉,本次增资是民德电子向浙江广芯微进行的第二次增资,第一次增资发生在2021年10月。2021年10月16日,民德电子公告称,以投前2.2亿元估值,向浙江广芯微增资6000万元。


△Source:民德电子公告截图

本轮增资完成后,民德电子持有浙江广芯微21.4286%的股权。浙江广芯微的股权交割已完成过户,并在当地工商部门完成股权变更的工商登记备案,同时公司也已按照相关协议支付了增资款项。

资料显示,浙江广芯微是一家成立于2021年10月的新晋晶圆代工企业,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线,以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术,并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

民德电子表示,增资浙江广芯微将进一步完善公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局,满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求,大幅提升功率半导体新产品开发效率,提升公司功率半导体产业核心竞争力。

布局半导体产业初见成效

民德电子创办于2004年,是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业,也是A股条码识别设备第一股。其条码识别产品被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。

自2018年收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,民德电子即开始涉足半导体产业,并且逐步将业务范围拓展至功率半导体产业链关键领域。

2020年6月,控股收购了功率半导体设计企业广微集成技术(深圳)有限公司约74%股权;同年7月,再增资参股半导体硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司约29%股权。

如今,再次连续2次投资功率半导体晶圆代工企业浙江广芯微,民德电子在半导体领域的投资思路也逐渐清晰。

为进一步布局半导体领域,民德电子还宣布了一项对外投资计划。

根据公告,民德电子拟在浙江丽水投资2000万元设立全资子公司—民德电子(丽水)有限公司,主要开展集成电路制造、设计及销售,电子专用材料、电子专用设备的销售,货物和技术进出口,以及机械设备租赁等相关业务。

民德电子表示,未来,将以半导体产业摩尔定律的发展效率作为自身参照要求,坚定推进半导体业务为核心的企业发展战略,同时秉持“内延发展,外延并购,全球资源,中国机遇”的整体经营策略,在进一步强化公司条码识别基础业务竞争力的同时,积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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