日本半导体从失落到重返荣耀,台晶圆代工厂成推手

发布时间:2023-07-06  

美中冲突加剧,如台积电创始人张忠谋所言:「国安、经济已凌驾在全球化之上」,不仅美国强势夺回半导体制造霸权,欧盟也积极强化半导体供应链,而曾是半导体强国的日本,每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。

拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑,全面强化半导体战略展现高效率执行力,直接找上晶圆代工龙头台积电,同时还有联电、力积电等助攻,相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关,日本排除万难重返荣耀的企图心值得关注。

近年各国纷将半导体视为重要战略物资,大国为加速强化半导体制造实力,寻求拥有强劲制程技术与过半产能的台积电的助攻,正是最快抄捷径之路。

台晶圆代工业者表示,由大国力邀赴当地设厂来看,台积电确实已成为最强战友,但值得注意的是,不只是美中争抢半导体霸权,日本更是强力展开部署,且是全面性点线面长远覆盖。

当前仍停留在40纳米时代的日本,重振半导体制造的战略除有当地8家大企业支持成立、并获政府注资的Rapidus,正加速兴建首座晶圆厂,直攻2纳米制程,同时由政府出资补贴4,000亿日圆,力邀台积电与Sony等供应链联盟,合作建置12寸厂。

目前新厂12/16纳米和28纳米家族产能已被包下,订单能见度长达3~5年,预计2023年底设备装机,2024年底如期量产,并评估再建第2座厂会以特殊制程为主。

台积电在日本深耕多年,2020年1月于横滨设立技术中心,2021年3月成立3DIC研发中心,与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作,总投资金额达370亿日圆,供应链也盛传日本计划建置先进封装厂,早与台积电进行讨论。

半导体业者表示,虽然获政府力挺的Rapidus肩负着复兴重任,Rapidus会长东哲郎也对外表示信心,但其实2纳米晶圆厂绝非那麽容易建置完成,更遑论大量生产,日本政府其实相当清楚,台积电才是真正助其重返荣耀的推手。

日本提出优厚补助广发英雄帖,联电已深耕日本多年, 2019年完全收购富士通半导体位于日本三重县12寸晶圆厂,并成立USJC子公司, 2022年与电装(Denso)合作,共同建置第一条以12寸晶圆制造IGBT的生产线,开创车用特殊制程的新商业模式。供应链也盛传,联电正评估再兴建1座12寸晶圆厂,抢食车用强劲需求大饼。

力积电日前也宣布,原本印度设厂计划已搁置,前进日本与SBI控股达成合作协议,在日本筹设12寸晶圆代工厂, SBI将协助力积电寻求新厂据点,及与日本政府沟通协调及争取补助款等相关筹资。

日本政府的强大企图心,完全不亚于美中韩等国,最新修订的半导体战略目标至2030年,在日生产的半导体销售额将增加2倍至15万亿日圆以上,聚焦先进半导体与生成式 AI 等先进技术的研发和生产。

日本之所以倾全力强化半导体产业链,就是相当清楚日本有市场、更拥有制造设备与关键材料强项,但绝对不能被大国吃掉,必须降低本土大厂移往海外的风险,也就是消除半导体领域空心化的危机,方能进一步美欧等国同场比拼。


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