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研发客服相较于各国陆续对于半导体进行大力扶植的计划，例如美国的芯片与科学法案（5年527亿美元半导体补贴）、韩国的K─半导体战略（10年投资4,138亿美元、10亿美元设备投资基金）、日本半导体投资预算（68亿美元）、欧洲芯片法案（562亿美元）─430亿欧元公共与民间投资与120亿欧元尖端科技研究、印度半导体新战略（100亿美元）。
以及台湾的领航企业深耕研究计划、半导体先进制程中心、A（艾米）世代前瞻半导体技术、化合物半导体、关键性芯片、台版芯片法案，中国大陆有机会再度祭出重金来扶植其半导体业，也就是除了十三五／十四五规划、新时期促进积体电路产业与软体产业高品质发展若干政策之外，未来可能再制订句子的半导体产业支援计划，以多种方式，促进境内半导体的生产及研究，目标是达成半导体自给自足。
除了内部大力发展，对外中国也向世贸组织（WTO）提出对于美国的出口管制措施之诉讼，期望藉由内外管道同步来抢救其半导体业目前发展陷入窘境的情况。然而其成效恐极为有限，因为根本的问题无法获得解决，也就是中国遭到美国全面性卡脖子的困境依旧，特别是半导体业并非比拼资金投入的多寡，技术来源、量产经验、优秀人才更为重中之重。
事实上，近期美国对于中国半导体的合力围堵以及管制的措施并未出现松绑的态势，例如先前被美国纳入未经核实清单的中国业者，很快就无法采购美国的零组件。此外，先前荷兰、日本半导体设备商虽然表达希望基于自身国家利益、商业考量而尽量不选边站，但尔后依旧在美国施压之下，荷兰、日本一致对美承诺将会禁止配合不出货给予中国14纳米以下制程的设备，显然两国已同意加入美国这次芯片设备禁令的阵营。
合计全球前15大半导体设备商，美国、日本、荷兰比重各为39％、22％、19％，总共已达79％，几乎掌握国际半导体设备市场多数的市场，此亦让中国备感威胁，未来在先进制程的设备取得上难度持续倍增。而在日本愿意配合各国管制的动向来适当地进行出口管制应对下，美国也积极与日本进行先进制程上的合作，特别是美国IBM与日本国家队合资的芯片制造商Rapidus将持续携手开发技术，期望在2027年开始生产2纳米制程，显然此也成为美国拉拢日本的最佳手段。
由于美国芯片与科学法案中即针对领取补助款的业者，未来10年不得到中国进行先进制程的投资，加上四方芯片联盟成立在即，且美国持续加大对于中国的半导体管制，除了先前的四项出口禁令外，尔后也延伸至AI、超级电脑、晶圆加工领域，目前又有美国、荷兰、日本三国携手封杀中国取得先进芯片生产设备，此局势使得中国半导体企业要发展14纳米以下制程恐面临全面停摆的状况，更何况美国有条件召回该国国籍的半导体人员，更让中国陷入人才短缺的窘境。
而在中国无法完全掌握半导体重要的生产要素:设备、关键芯片、EDA等情况下，即便国家倾其全力再推出大力的资金扶植政策，也无法转换为取得可发展半导体的重要环节，同时即便中国商务部已在2022年12月中旬就美国芯片禁令诉诸WTO争端解决机制，抨击美国滥用出口管制措施，但仍旧缓不济急，且最终结果恐无疾而终，显然美国卡脖子政策问题将持续困扰中国，国内半导体要能达到国产化比例显著的提升，尚有相当的门槛需跨越。
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