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细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿元，增加18.4%。晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。
据中国台湾《经济日报》报道，沈荣津指出，中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展，如苹果营业额成长达33%，谷歌营业额成长41%。
展望2022年，中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，2022年全球半导体产值可望持续成长8.8%。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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