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研发客服近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要。
据路透社报道，IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期表示，“当谈到2nm工艺技术时，我们正把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量的资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力。”Morimoto进一步表示，希望Rapidus能为IBM和世界日益增加的芯片需求提供稳定的供应。
资料显示，Rapidus成立于2022年11月，由索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等8家日企共同宣布了投资，目前Rapidus正在攻坚2nm（纳米）工艺技术，并计划在2025年开始试产，2027年大规模量产。
目前，Rapidus的任务是建立一家世界级的晶元代工厂，为客户制造芯片，并在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。
Morimoto指出，“IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求。”
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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