技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服4月3日，央视新闻引述路透社报道称，日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改方案。报道称，修改方案设定了到2030年，日本之致力于将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（约合人民币7780.8亿元）的目标。为达成这一目标，将需要官方和民间追加约10万亿日元投资。
曾几何时，日本半导体占据着全球市场的半壁江山，然而，由于日本此后在半导体领域的设备投资落后等因素，导致其市场份额逐渐下滑。
数据显示，日本在世界半导体的市场份额已经从1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照经产省此前给出的数字，日本进入世界半导体领域十强的企业也从1992年的6家厂商（NEC、东芝、日立、富士通、三菱、松下）减少至2019年的1家（铠侠）。
日本经济产业省认为，如果不做任何努力，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。
如今，在经历全球供应链困境后，日本已将芯片视为强化经济安全性的战略性产品。为进一步提高国内半导体产能，日本计划向台积电在内的企业提供巨额补贴，或扩大其在日本现行工厂规模的企业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机(2023-05-05)
搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机;
据 21ic 近日获悉，昨天发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 ，8......
传音两款折叠新机获认证：均搭载天玑芯片(2024-08-07)
Phantom V Flip 2竖向折叠手机将采用联发科天玑8020 SoC，配备4,590mAh电池和70W快充技术，至少8GB
RAM和256GB存储空间，预装Android 14操作......
CPLD与51单片机总线接口程序(2023-08-23)
[11:10]=2'b10;end//8020 289: begin OUT30[11:10]=2'b01;end//8021 290......
计划2027年量产，铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司(2022-11-11)
计划2027年量产，铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司;据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多......
日本为了量产2nm拼了！要对Rapidus追加8千亿日元补助(2024-11-28)
加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。
报道称，日本政府计划在即将推出的本年度补充预算案中，编列1.6兆日元的预算用于支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日......
日本计划拓展本土 Michibiki 卫星定位网络，无需再依赖美国 GPS(2023-05-08)
日本计划拓展本土 Michibiki 卫星定位网络，无需再依赖美国 GPS; 5 月 8 日消息，日本太空政策委员会决定扩大其 Michibiki 准天顶卫星系统（Michibiki - Quasi......
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展(2023-11-13)
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展;据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。
近年来，日本......
台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与(2021-08-26)
台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与;《日刊工业新闻》26日（周四）报导，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso，据传有意加入台积电和日本索尼集团的合资计划，目前......
日本计划到 2030 年普及柔性太阳能电池板(2023-04-04)
日本计划到 2030 年普及柔性太阳能电池板;日本的可再生能源电力在发电量中所占的比例在 2021 年度超过了 20％。日本政府提出在 2030 年将可再生能源发电比例提高到 36～38％，2050......
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片(2023-11-17)
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片;日本芯片制造商 表示，正在与加拿大初创公司 建立联盟，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在......