据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。

合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。

业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。

股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元，在中国大陆建设厂房及购置机器设备，该计划在董事会核准后三年内实施。据悉，上海合晶于2023年通过了上交所的上市审查，目前挂牌日期未定。

合晶科技主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并于2022年起跨足12英寸硅晶圆业务。目前，合晶科技生产基地包含龙潭厂(8英寸、12英寸)、杨梅厂(6英寸)、二林厂(12英寸)、上海合晶(6英寸)、郑州合晶(8英寸、12英寸)、上海晶盟磊晶(8英寸)、扬州合晶生产4/5/6英寸晶棒。

其中，郑州厂月产能2万片，龙潭厂月产能1万片。该公司后续的扩产重点应仍放在12英寸硅晶圆，其中，合晶龙潭厂厂区将持续扩充12英寸的产能。

部分厂商如何看待市况？

此前据业界消息，受存储器和逻辑芯片行业需求减弱，12英寸晶圆订单呈现下降趋势。另据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2023年全球硅晶圆出货量为126.02亿平方英寸，同比下降14.3%，营收同期下降10.9%，至123亿美元。SEMI表示，终端需求放缓，加上广泛的库存调整，使得全球硅晶圆出货量与营收同比下降。

硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）于2月中旬认为，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都较为疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水准。因此，SUMCO预计短期内市场需求难以复苏，硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

不过，AI（人工智能）、车用电子等下游市场推动部分领域增长，一些厂商表示仍积极看好半导体前景。其中，合晶科技曾表示2024年营运改善，待下半年会有较大回升，并看好车用市场；硅晶圆厂环球晶也表示，展望2024年，随着终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电脑和智能手机，有望推动一波换机潮。

环球晶认为，AI生态系统仰赖周遭设备与半导体元件支持，带动边缘计算、高效能计算（HPC）等需求，催动低能耗相关元件（SiC, ULLD, IGBT…）发展，更多创新应用推出如5G、电动化、智能座舱、自动驾驶等，亦为半导体市场挹注成长动能，而各国能源转型与净零碳排相关政策也为化合物半导体发展奠定长期发展基础。

环球晶称，硅晶圆位于半导体产业链上游，迎来春燕较下游晚一至两个季度，鉴于客户会优先消耗手上库存，预期下半年表现将比上半年更加健康。

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