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研发客服作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。
日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。
魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。
“日本有没有3nm、4nm及5nm工艺？”魏哲家表示，“弯道超车的后果就是保险公司要赔钱。”
对于日本的计划，他不打算评论，日本有自己的打算。
此前报道，IBM确认跟日本Rapidus公司达成合作，双方将成立研发机构，IBM会派遣员工参与合作。
Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议，后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作关系。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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