据日媒最新消息，在汽车电子零部件和半导体相关零部件的业务盈利能力下降背景下，日本MLCC大厂京瓷将考虑剥离总销售额约2000亿日元（约13亿美元）增长潜力有限的业务，精简其投资组合。其中将被考虑剥离的业务涵盖汽车电容器和半导体封装业务等。

京瓷总裁谷本秀夫表示，我们将那些预计不会增长的业务定位为非核心业务，并希望在截至2026年3月的财年内出售它们。2024年10月，该公司宣布计划将业务划分为有望增长的核心业务和非核心业务，并将退出部分非核心业务。

京瓷预计，由于汽车电容器和半导体封装业务表现不佳，该公司截至2025年3月份的财年合并净利润将下降30%至710亿日元，这将是其连续第三年下滑。

公开资料显示，京瓷的优势在于其管理方式，该方式被称为“阿米巴管理”，即一个由大约10人组成的小单位负责每项业务的盈利。京瓷最初是一家陶瓷零件生产商，现已实现多元化，涉足15个领域，包括电子零件、通讯设备、医疗设备、切割和电动工具以及多功能打印机。近年来，这种方式颇受全球各地业务新兴模式的竞争，导致其盈利难以维持。

京瓷还决定在未来五年内出售其持有的日本电信运营商KDDI三分之一的股份，该公司作为最大股东持有KDDI约16%的股份。京瓷集团预计将获得约5000亿日元的市值，计划投资于核心业务和大规模并购。

“近年来，每个业务领域都需要大量投资，”谷本表示。“除非我们专注于投资特定领域，而不是试图覆盖所有领域，否则我们不可能获胜。”该公司将继续在增长领域进行投资，据悉京瓷计划斥680亿日元在长崎县谏早市的南谏早工业园区建立一家工厂，生产用于半导体相关应用的零部件。早在2024年8月，京瓷已在此为长崎谏早工厂举行奠基仪式，工厂预计2026年度投产，将主要生产用于半导体制造设备的精密陶瓷部件和半导体封装，并计划在2030年后实现每年250亿日元的生产额。

京瓷成立于1959年，最初是一家陶瓷零件生产商，现已实现多元化发展，涉足电子零件、通讯设备、医疗设备等多个领域. 电子元器件是其主要业务之一，其MLCC产品凭借精湛的介电陶瓷加工制造技术，具有小型化、大容值、高性能等特点，但近年来受市场疲软和市场份额下降等影响，该业务盈利性大幅下降。

目前MLCC市场正在发生结构性变化，此前村田、太阳诱电和TDK等日本公司占据着较高市场，但近年来三星电机和中国台湾国巨的市场份额正在扩大。

根据京瓷发布的第二季度业绩报告（截至2025年3月财年），前期MLCC的市场疲软和市场份额下降，以及车载市场低迷，泰国新工厂的运转率下降的影响较大，旗下KYOCERAAVX（以下简称“KAVX集团”)的盈利性大幅下降。京瓷将努力恢复KAVX业务的同时，还将强化产品实力，为加强预计高增长的MLCC和公司市占率较高的钛电容业务，京瓷将集中精力开发面向高端半导体的新产品，并扩大面向欧美市场特殊用途的业务。

三星电机作为MLCC领域的重要厂商，正积极布局扩产。其于2019年宣布在釜山和越南生产用于服务器的FC-BGA，越南的FC-BGA工厂总投资1.9万亿韩元，已于2022年6月开始量产，并着手准备扩产。此外，自2024年下半年起，三星电机在世宗工厂扩建新的FC-BGA生产线，目标2025年下半年完成，以响应全球IT公司针对AI PC的AP新产品，提升FC-BGA的性能和良率。

在技术合作与材料供应方面，博迁新材的80nm镍粉已成功应用于三星电机MLCC生产，该镍粉达到全球顶尖水平，随着AI驱动MLCC需求增长，三星电机有望进一步提升其MLCC产品的竞争力。

国巨则作为全球知名MLCC供应商及最大的片式电阻厂商，在MLCC市场表现强劲。据其2024年11月公布的营收数据，当月净营收达100.2亿元新台币（下同），连续第9个月营收破百亿，环比减少4.3%，年增7.2%，累计前11个月净营收为1121.48亿元，年增13.7％。

国巨在AI服务器相关领域布局领先，其AI应用相关高分子电容、电感和电阻等产品出货量上升，高阶MLCC产品营收比重达65%以上。业界表示，随着英伟达GB200等AI服务器放量出货，国巨有望迎来新的增长动力。