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苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
在损害公司及全体股东利益的情形。
本次投资事项不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。
封装基板市场需求旺盛、订单饱满
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶(2023-02-01)
工投产打下坚实基础。
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板......
江门：目标100亿(2022-11-01)
化学品产业发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。
3“多点......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。
资料显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。
FCBGA是一种集成电路封装......
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布(2024-05-27)
2024年8月1日起正式实施。
据“中电太极集团”介绍，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
市场。
拟15亿元进击IC封装基板
2月28日晚，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司于当日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
亿颗。
· 上达柔性集成电路封装基板COF生产项目：总投资20亿元，总建筑面积约6.46万平方米，主要建设生产厂房、综合楼和宿舍楼，购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备及配套附属设施等，单面......
剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划(2023-09-28)
家以上规上企业；形成5款以上研发在南沙的芯片产品，2家以上人工智能企业在南沙开展人工智能芯片设计研发布局。
做优专用材料布局
发展路径及方向：将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体和集成电路......
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片(2022-06-27)
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片;据浦口发布消息，6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行，项目从动工到封顶仅用59天。
消息......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
邵武......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
产品制造项目和补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
公开资料显示，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。
此前2月下旬，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设，项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。
瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板......
全球多家半导体厂商再落子—收购案曝光(2023-07-21)
有助于兴森科技进入高端智能手机市场，并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。
通过多年的研发投入和积累，兴森科技从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶(2022-09-27)
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶;9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板......
广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等(2024-01-23)
人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
越亚半导体股份有限公司最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。
该项目预计总投资30亿元，其中......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。
其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
计入注册资本，用于广州兴森集成电路封装基板项目的实施和建设。本次增资完成后，广州科技的注册资本将由200,000万元变更为215,000万元，公司仍持有其100%股权，其仍为公司全资子公司。
兴森......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
球半导体不完全统计，2021年共有21个签约项目，其中不泛封测巨头的身影。
表一：2021年新晋签约21个封测项目
△Source：全球半导体观察根据公开资料整理
从整理的表格上看，签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装......
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速(2022-12-27)
资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水。
该项目由北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）投资，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究......
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园(2022-05-25)
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园;据南京日报报道，5月20日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区，其中包括矽邦集成电路封......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。
封面......
Samtec技术前沿 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-13 11:46)
到的一些应用。让我们仔细看看这个设计。我们看到32个低轮廓的Samtec Si-Fly™电缆组件，每个都有16个差分对。 这就是512个通道，以及51.2TB的总数据。极低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成电路封装......
Samtec技术前沿 | 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-12)
数据。
极低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成电路封装旁边和散热器下面，或者如图所示，直接放在基片上，以实现设计的灵活性。
从Si-Fly互连，信号通过34 AWG的Samtec Eye......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。
大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。
2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元......
广东，超2700亿！(2024-05-17)
市第三代半导体产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区等；涉及封测领域的项目包括广州广芯半导体封装基板产品制造项目、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目。
此外，项目......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。
消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......
相关企业
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有：EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路
拥有企业技术中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
辉煌！十多年后我们依然希望与您共谋发展、携手共进！我司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。 我司
及机械性能优良，化学稳定性极好，作为导电引线连接材料广泛应用于微电子半导体集成电路封装领域，是一种技术含量极高的高科技产品。
;深圳微旭电子有限公司;;本公司是专业从事半导体集成电路的设计.生产和销售的高新技术企业，公司拥有一支具有丰富设计经验和较强设计能力的集成电路专业设计队伍，同时以和国内知名集成电路封装企业（华天
司研发出超高速固态存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月，占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业，并持续进行研发与创新，积极
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5