8英寸晶圆通常用于汽车市场上常见的各种电源管理和电源分立产品。在8英寸晶圆上生产的设备包括显示驱动器IC、微控制器、电源管理芯片、MOSFET和IGBT、指纹、触摸屏IC和音频编解码器。与300mm晶片相比，使用8英寸晶片将具有更低的制造和组装半导体芯片的成本。目前，大多数FAB和OSAT专注于200毫米（7.9/8英寸）晶圆，少数专注于300毫米（11.8/12英寸）晶圆。搜索结果没有提供在8英寸晶圆上可以生产多少芯片的信息。8英寸晶圆通常用于汽车市场上常见的各种电源管理和电源分立产品。在8英寸晶圆上生产的设备包括显示驱动器IC、微控制器、电源管理芯片、MOSFET和IGBT、指纹、触摸屏IC和音频编解码器。与300mm晶片相比，使用8英寸晶片将具有更低的制造和组装半导体芯片的成本。目前，大多数FAB和OSAT都集中在200毫米（7.9/8英寸）的晶圆上，少数集中在300毫米（11.8/12英寸）。搜索结果没有提供在8英寸晶圆上可以生产多少芯片的信息。
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资讯
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
的战略重点一直是12英寸晶圆制造。除了每片晶圆能生产更多芯片外，12英寸晶圆制造还采用更先进的设备和全自动制造流程。这大大提高了芯片产量、质量和效率，从而降低了成本并保障了产品供应。通过在单片晶圆上获得更多芯片......
德州仪器全面降价：从降价30%到“没有底线”(2023-06-01)
一个12英寸晶圆能比8英寸晶圆产出更多芯片产品。
这样做的典型企业就是TI，该公司的12英寸晶圆综合成本比8英寸低35-40%（包括折旧），ADI等知......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
便计算把零头去掉了）。一个12寸的晶圆有7万平方毫米左右，于是一个晶圆可以放299个自主CPU-X,晶片成品率的公式中，将a=3，b=0.5带入进行计算，晶片成品率为49%，也就是说一个12寸晶圆可以搞出146个好芯片......
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？(2017-05-12)
使得大陆业者受到最大影响。
半导体产业的根基——晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
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此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片......
中芯上海新12寸厂为了挑战台积电南京厂？(2016-10-24)
厂扩增产能的主要地点，国际半导体协会（ＳＥＭＩ）近期全球晶圆厂估算报告，今、明两年全球确定新建的六寸至十二寸晶圆厂有19座，其中10座将在中国。
国际芯片大厂中，除了......
汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）(2021-02-04)
分析机构预测称，全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单，短期内也很难见到成效。对此，晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉，日前台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产......
又一起收购，涉及MOSFET(2024-01-05)
资料显示，X-FAB是第一家为宽禁带材料SiC/GaN 提供全面加工技术的纯晶圆代工厂，其在德国德累斯顿的现代化8英寸晶圆厂负责加工 GaN-on-Si，在美国德克萨斯州拉伯克的6英寸晶圆厂负责加工SiC......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
笔电、平板的购买量也同时爆发，这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧，而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
提升利用率。据悉，同一制程的芯片，12英寸能生产的芯片数量是8英寸的2倍多。这一背景下，12英寸晶圆厂逐渐受到市场青睐。
近年，包括台积电、三星电子、英飞凌、英特尔、铠侠、美光等厂商都在增加12......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。
英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片......
51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能(2021-06-15)
呢？
根据中芯国际2021年第一季财报数据显示，今年1-3月，该公司的月产能为540,750片（折算成8英寸晶圆的片数），如此计算，则8个中芯国际的月产能为4,326,000片，这意味着中国一年需要的芯片......
Note 7爆炸让iPhone 7热卖？苹果：产能受限干瞪眼(2016-10-27)
苹果对iPhone 7的市场反应感到满意，但无奈产品出货量受限，而且糟糕的是，这种状况还将持续一段时间。
他说：“最重要的是iPhone 7产能受限，这与其他竞争对手关系不大。我们现在能生产多少产品，就销售多少......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面，SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
逐渐提升，为控制成本，则需要更大尺寸晶圆提升利用率。据悉，同一制程的芯片，12英寸能生产的芯片数量是8英寸的2倍多。这一背景下，12英寸晶圆厂逐渐受到市场青睐。
1
台积......
这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动(2024-04-11)
功开发出GaN半导体代工技术。其良品率和可靠性均处一线水准。
ETRI本月将接受多项目晶圆（MPW）服务的提案，该服务内容是在单个晶圆上生产多个芯片设计。下半年，将选......
华邦电通过逾台币131亿元晶圆厂资本支出，3月起陆续投资(2021-03-17)
2021年3月开始陆续投资。
根据公告指出，华邦电子股份有限公司董事会决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131.27亿元，内容包括：1.建置及扩充产能之生产设备，2.实验......
联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂(2021-10-25)
联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂;10月25日，据新浪科技消息，近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm......
疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛？(2017-08-03)
真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue（议题）」，客人只怕拿不到货。
环球晶董事长徐秀兰日前提到，今年初时还认为12吋硅晶圆的需求应当会比8吋来得强，但现在看8吋与12吋晶圆......
行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议(2023-02-10)
供应商以前很少直接接触。
根据协议，将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为的主要芯片供应商生产芯片。
表示，这是一项长期协议，但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家公司也不愿透露将生产多少晶圆......
2大厂即将量产8英寸碳化硅(2024-08-07)
。
针对8英寸SiC，安森美于2023年10月完成其位于韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建。据悉，该工厂满载时，每年能生产超过100万片8英寸SiC晶圆。富川SiC生产线目前主力生产6英寸晶圆......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
车企陷入停产危机，MCU缺货难道只是ST的锅？(2020-12-08)
电子，汽车和家电的需求回暖，功率MOS、PMIC、传感器IC等产品需求接力，维持产能满载。
以上这些原因，再加上芯片厂商提高了安全库存，共同推动了晶圆产能处于满载状态，尤其是是8寸晶圆。
另一......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
这张图是近10年，两种不同工艺（及其对应的8寸与12寸晶圆）的价格走势情况。0.18μm与28nm也都是出货量较大的工艺。如其中的0.18μm工艺的8寸晶圆，价格低点主要出现在2019年——这是......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
8英寸碳化硅，星火燎原;据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》中统计，全球将新建14座碳化硅厂房（在建12座），短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早......
半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧(2021-06-04)
使得营收走弱。
格芯当前在榜单排名第四，一季度营收13亿美元，环比减少16%。主要受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购或未消化订单，导致......
芯片短缺2023年结束？资深分析师这样说...(2021-08-02)
以上的价格，而8寸晶圆的报价达到每片60美元，这样的价格水平可能会持续到2022年。
Wedbush Securities的Bryson表示，芯片业者正在利用缺货来确保成熟与主流制程的更有利价格，他也......
晶圆代工厂出现“热停机潮”…(2023-08-22)
股“热停机潮”最先由韩国晶圆代工厂带起，目前蔓延至台系成熟制程晶圆厂，其中3家大厂已公开回应；与此同时韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格，不排除“热停机潮”将进一步扩大……
什么是“热停机”？
熟悉......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，CoWoS难于满足AI芯片需求；同时随着HBM不断迭代，HBM涵盖的DRAM数量同步上升，这对CoWoS封装而言也是一大挑战。
FOPLP......
新能源车产量要看IGBT“脸色”，芯片大厂交期仍高达50周(2022-07-26)
内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且......
第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？(2022-09-08)
，同一工艺的芯片在12英寸晶圆上生产，会比在8英寸晶圆上生产多2.385倍芯片。现在，高端智能手机、高端显卡等追求先进工艺的芯片使用12英寸晶圆。
值得庆幸的是，SiC/GaN芯片采用成熟制程，无需太先进的生产......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度;
研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片......
郭明錤：苹果AR/VR头盔或因软件问题推迟至明年下半年上市(2022-12-05)
活动和大规模发货之间过长的时间可能会影响销售。
对于苹果能生产多少AR/VR头盔，郭明錤表示，2023年的预测可能会低于50万台，而市场普遍预期为80万至120万台。
......
三星转移DRAM产能给CMOS，有机会带动DRAM调涨(2021-01-08)
、CMOS图像感测器、以及部分MCU等主要依赖于8英寸晶圆产能生产的产品缺货。因此，作为全球第二大的CMOS图像感测器厂商的南韩三星，为了持续保持CMOS图像感测器的供应不中断，传出计划将部分DRAM产能......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，大厂(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
放量周期大都集中于2030-2033年之间。
从已披露的产能放量时间来看，英飞凌马来西亚居林三厂预计2024年底开始生产，2025年量产，2027年全面转向8英寸晶圆；意法半导体意大利新厂和中国重庆合资厂在2025......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
芯片
JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
密度更高、功能更强大。
这项技术绕过了之前与高温和材料传输缺陷相关的问题，缩短了生长时间，并允许在较大的8英寸晶圆上形成均匀的层，这使其成为商业应用的理想选择。
新兴......
8英寸碳化硅之争，正燃(2024-09-20)
开始的收入将符合预期。
8英寸碳化硅工厂布局上，安森美于2023年10月完成其位于韩国富川的先进碳化硅超大型制造工厂的扩建。该工厂满载时，每年能生产超过100万片8英寸碳化硅晶圆。富川碳化硅生产线目前主力生产6英寸晶圆......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计......
8英寸产能吃紧：车用芯片厂启动涨价策略，代工厂酝酿2度调涨(2021-01-26)
这样的涨价情况之前虽也会因成本上升而发生过，但是像这次这样多家企业一起调涨多项产品的情况，则实属少见。
报导表示，车用芯片主要以8英寸晶圆厂来生产制造，其中包括图像感测器(CMOS)、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。
此外从成本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片......
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体(2023-03-31)
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因......
欠薪千万、拖欠货款，号称总投资30亿元半导体企业遭强制破产(2020-07-10)
德科码以及TowerJazz宣布合作在南京建设晶圆厂，宣布的总投资额已经达到30亿美元，金额和南京当年3月签约的台积电项目体量相当。
据前期规划，项目将分期建设。一期项目为一座8寸晶圆厂，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产......
传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价(2021-05-25)
成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。
附表：全球主要8英寸晶圆厂能汇总
延伸阅读：
......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能(2021-07-08)
（折算成8英寸晶圆的片数），2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。
众所周知，当前，集成电路芯片制造供不应求。一方面，AI 、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。另一......
相关企业
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业，在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;中纬积体电路(宁波)有限公司;;六英寸晶圆体生产公司
既可以给你提供成品高压MOS管，也可以给您提供MOS管8寸晶圆，500V，650V均可提供，封装形式有TO-220/220F，TO-251/252。正宗原厂台系IC，质量稳定，良率高。从IC设计到成品均自行设计生产
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家高科技IC设计公司，我们的IC芯片/在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压MOS管，也可以给您提供MOS管8寸晶圆，500V，650V均可提供，封装形式有TO-220
;明宇电子;;能生产多类电子产品
-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖
厂家来咨询，使用。型号如下：1410/1501/1507/1509/1513/1580/1583/2596等。具体信息如下： 1.TD1410采用CMOS工艺/6寸晶圆。正常
推动发展瑞新的各大产品线，对于客制化产品瑞新电子股份有限公司是您最好的合作伙伴。我们的IC芯片在业界久负盛名。我们既可以提供成品高压MOS管：500V，650V均可提供，，也可以提供MOS管8寸晶圆，封装形式有TO-220
厂房、Ｔ５高效节能灯生产厂房和六英寸晶圆标准化生产厂房各一栋，建筑总面积达两万多平米。 我公司是一家专业的分离式元器件产厂家，主要生产整流桥堆（DB、WOB、BR、KBPC、KBP
;凯智通微电子技术;;深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产 ：晶圆探针台 ：U盘FLASH芯片.LGA/TSOP 1托4/8