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根据TrendForce 研究指出，2016 年后在中国当地规划新建的晶圆厂共有17 座，其中12 吋晶圆厂有12 座及8 吋晶圆厂有5 座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临亏损压力。

从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据TrendForce 调查显示，以一座初期月产能约10k 的28nm 新晶圆厂做为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相较于晶圆代工一线厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。

观察间接人员成本，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2～3 倍的薪资吸引专业技术人才，借此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，TrendForce 估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2% 与17.5%。

另外从材料的角度来看，占晶圆代工厂材料成本达约三成的空白硅晶圆，今年供不应求的状况预计持续，供应链传出中国新厂以高于一、二线大厂20% 的价格确保空白硅晶圆供货无虞。

根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，中国将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。另外，SEMI也统计，2017年中国共有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。

即使拥有晶圆厂与生产线，若没有硅晶圆，业者也开不了工，所以巩固半导体硅晶圆货源，就成了相关厂商的重要课题。目前全球半导体硅晶圆市场主要由日本信越、胜高（SUMCO）、环球晶圆（6488）、德国瓦克（Wacker）旗下Siltronic，与韩国LG siltron这五大厂掌控九成以上供应量，所以外界预期，中国晶圆厂势必要积极争取上述大厂的合作机会。

硅晶圆业者指出，目前看来客户并没有重复下单的假性需求情况，需求真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue（议题）」，客人只怕拿不到货。

环球晶董事长徐秀兰日前提到，今年初时还认为12吋硅晶圆的需求应当会比8吋来得强，但现在看8吋与12吋晶圆需求可能一样强，包括车用、微机电系统（MEMS）、感测器、电源管理IC等产品都要利用8吋晶圆生产。

加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加，另外材料成本与企业的议价能力呈现正相关，因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线厂。

TrendForce 还指出，除了上述成本的劣势，在晶圆代工市场中制程领先者可享受短期供给寡占市场的优势所带来的高毛利，后进业者由于良率不如领先厂商，为了在同样的制程节点下与既有的领先厂商竞争，必须以较优惠的价格吸引客户投单，以致于不仅制造成本高，对客户的议价能力也受限，造成投入的成本回收困难，短中期恐面临亏损风险。

因此，这也是中国成立大基金，鼓励地方资金投资，降低半导体企业期初募集资金的困难，并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策，降低企业营运成本，用意在协助企业度过短中期的经营风险，达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

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