半导体“景气见顶”的声音日前再度响起,汽车缺芯程度趋缓的论调也逐步抬头。
但业内也传出了不同声音。有消息显示,一家IGBT企业内部人士称,“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况,但在IGBT方面,这段时间还是非常紧缺的,英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是,我接触的B车企告诉我,能生产多少辆车,取决于IGBT的供应量,而且交付周期还非常长。”
另据富昌电子数据显示,今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右,反应供需偏紧仍然持续。
产能释放是缓解缺芯的根本良药之一,然而如今多数产能却仍在建设之中。
上述文章中,某大厂内部人士透露,目前的芯片产能“只能满足现在的订单需求”,而下半年工厂投产之后,才能接下更多订单。
谈及近期“汽车缺芯缓解、部分芯片将大降价”的传闻,其表示,“我更相信车企的反馈”。
▌A股厂商业绩露端倪
实际上,从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中,也能窥见一些供需情况。
值得一提的是,单看Q2业绩表现,斯达半导与扬杰科技净利润均创下单季度历史新高。
其中,斯达半导上半年主营业务收入稳步快速增长,产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量,新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%;
扬杰科技也表示,产品在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量,今年上半年,MOSFET、IGBT、SiC等新品的销售收入同比增长均超过100%;
时代电气IGBT二期产能利用率已接近90%,较Q1进一步提升,且良品率已超过80%。
汽车芯片到底还缺吗?综合来看,即便是身处最下游的终端车企,对芯片供应看法也不尽相同。
大众汽车6月下旬表示,下半年芯片短缺将有所缓解;沃尔沃也认为,已度过芯片供应短缺的最严重时期,甚至称已恢复到完全供应水平。而蔚来董事长李斌上个月则表示,很难预测哪些芯片会短缺,公司会定期更新“风险芯片列表”。
封面图片来源:拍信网
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