资讯
both marketers and consumers, they said.
“We don’t have a lot of margin, and beverage packaging has......
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED器件(2022-12-30)
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED器件;
【导读】提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的 ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件;
2022年12月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的 ams OSRAM OSLON Black F(2022-12-29)
Electronics) 即日起备货的OSLON Black Flat X 器件。OSLON 器件专为车头灯、夜视和激光设备等车前照明应用而设计，可提供出色的高效率散热条件。OSLON Black......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件;贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
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Application Specific Module Packaging
专用模块封装
5. AXI......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件;2022年12月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser......
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件(2022-12-29 15:18)
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser......
: Determine bios enablement for flat ccs on igfx：确定 igfx 上 flat ccs 的 BIOS 启用状态
drm / xe / xe2......
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度(2024-04-02)
极管在生产过程中经过 100% 雪崩测试，确保器件具有良好的稳健性和系统可靠性，封装采用 DPAK 以及 SOD123 Flat、SOD128 Flat、SMB Flat 和 PSMC (TO227A) 表面......
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度(2024-04-02)
测试，确保器件具有良好的稳健性和系统可靠性，封装采用 DPAK 以及 SOD123 Flat、SOD128 Flat、SMB Flat 和 PSMC (TO227A) 表面贴装。
全系产品现已投产。
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Murata推出更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC(2024-09-19)
效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下......
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度(2024-04-02 14:33)
以及 SOD123 Flat、SOD128 Flat、SMB Flat 和 PSMC (TO227A) 表面贴装。全系产品现已投产。详情访问www.st.com/100v-trench......
proteanTecs加入UCIe(TM)（通用芯粒互联技术）联盟，推进2．5D／3D互联监控(2022-09-26)
and Reliability Monitoring of Heterogeneous Packaging（异构封装的深度数据质量和可靠性监测）"• 白皮书："Reliability Monitoring of GUC 7nm......
1.2万亿市值之后，英伟达还能笑多久？(2023-08-30)
requiring TSMC CoWoS.2023.11.11.https://www.digitimes.com/news/a20230510PD217/ai-cowos-nvidia-packaging......
1NCE推出1NCE OS，扩展物联网软件业务(2023-01-10)
1NCE推出1NCE OS，扩展物联网软件业务;• 2018年，1NCE凭借Lifetime Flat服务颠覆物联网连接行业；现在，1NCE又瞄准了联网软件行业• 该服务已在153个国家推出，目前......
1NCE推出1NCE OS，扩展物联网软件业务(2023-01-10 09:26)
1NCE推出1NCE OS，扩展物联网软件业务;• 2018年，1NCE凭借Lifetime Flat服务颠覆物联网连接行业；现在，1NCE又瞄准了联网软件行业• 该服务已在153个国家推出，目前......
美商务部长称已有超200家企业申请美国芯片法案补助(2023-04-17)
经费补助的部分，Gina Raimondo 强调，虽然有各式各样的企业申请补助，但确认部分资金将会流向美国境内的封装（packaging）和先进制程（leading edge）企业。
Gina Raimondo进一......
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货(2024-07-26)
法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。
FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
9月日本半导体设备销售额达2987.38亿日元，同比下滑21.6%(2023-10-24)
同日公布了9月FPD（Flat-Panel Display，平板显示器）设备销售情况。数据显示，日本9月FPD设备销售额137.18亿日元，环比下降22.5%（8月为177.04亿日元），同比......
汽车芯片供应改善 通用将提前重启田纳西州工厂生产(2021-04-14)
停产将使其2021年的营业利润减少多达20亿美元。除Spring Hill外，其墨西哥厂、密歇根州厂、兰辛组装厂、费尔法克斯组装厂以及其芝加哥厂，Flat Rock厂和......
兆龙 PCIe 5.0 CEM 延长线解决方案(2024-04-24)
线可定制CEM连接器方向，有直头、弯头和反向三种类型。线材可以定制为散线、贴合线和FFC（Flat Flexible Cable，扁平柔性）。
应用广泛：广泛应用于需要高带宽和高性能的领域，如图形处理、数据......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅(2023-03-21)
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅;日本PCB产额续缩、且创逾6年来最大减幅，其中软板产额连3个月下滑。
日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging......
先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！(2017-08-11)
很低的寄生效应是非常重要的。如今也有很多 wirebond 和 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）。更多引脚的微控制器的工艺正从 wirebond 迁移到倒装芯片，而且......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-25)
技术是开发高容量产品的关键，三星已经有能力批量生产32Die堆叠封装（32 die-stack packaging）。
三星通过上述3项技术，不断探索高容量SSD，于2016年推出16TB的SSD，2017年推......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-26)
已经有能力批量生产32Die堆叠封装（32 die-stack packaging）。
三星通过上述3项技术，不断探索高容量，于2016年推出16TB的SSD，2017年推出32TB的SSD，2019年年末开发出64TB......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
主流的硅光芯片先进封装技术包括以下几种：垂直集成封装（Vertical Integration Packaging）、共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）、光纤封装（Fiber Attach......
stm32有什么优点和特点？(2023-03-14)
的封装类型包括以下几种：
LQFP (Low profile Quad Flat Package): 该封装常见于STM32的低端型号，引脚比较少，适合使用手工焊接和小尺寸的PCB。
BGA (Ball Grid Array......
停工两个月后，松下PCB材料工厂正式复工(2019-12-25)
日本电子封装和电路协会（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）最新统计数据显示，2019年10月日本印刷电路板（PCB，硬板＋软板......
布局光电共封，光迅科技领先发布CPO ELS自研光源模块(2023-03-27)
基于可插拔的产品形态也提升了整体系统的可维护性和高可靠性。
光迅科技领先发布的可插拔CPO ELS自研光源模块，其光电指标要求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0和CPO JDF协议，可以......
ERS参加中国国际半导体高管峰会 发表精彩演讲(2023-10-20)
of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演讲。他首......
基于51单片机的温度湿度采集系统(2023-03-03)
;
sbit K2=P1^3;
sbit K3=P1^4;
uchar yemian=0;//（定义变量）
uchar flat=1;
uchar data_byte;
uchar RH,RL,TH,TL......
因芯片短缺 通用、福特将削减更多北美工厂产量(2021-04-09)
将取消其芝加哥厂，Flat Rock厂和堪萨斯城厂的一部分的生产，其俄亥俄州厂的运行时间也将被缩短。而为了弥补减产带来的损失，福特称将在今年夏天传统的停工周期间运营更多工厂。
通用预计，此次......
应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023(2023-06-25)
封装产品部总经理Len
Tedeschi将作为“封装与集成(Packaging and
Assembly)”分论坛特邀演讲嘉宾，发表题为“应对异构集成制造挑战的工艺创新”的主题演讲。此外，应用......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
了这些组件在智能手表中占用的空间。三星使用了 FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）和 SiP-ePoP（System-in-Package-embedded Package......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖(2023-02-15)
该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。
在电子应用领域中，尤其是在数据、5G通信......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖(2023-02-15)
EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州......
英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产(2021-04-13)
墨西哥厂和密歇根州厂的雪佛兰Blazer亦将减产一周。此外，其兰辛组装厂停工期将被延长至4月底左右，而费尔法克斯组装厂则将停工至五月初。
福特则表示，下周将取消其芝加哥厂，Flat Rock厂和......
基于嵌入式通信微处理器S3C44B0X在Socket通信系统中的应用(2023-02-07)
系统的应用开发环境一般由目标系统硬件开发板和宿主PC机构成3？通常需在安装有Linux的宿主PC机上安装交叉编译器，以把用户应用程序编译成目前uClinux只支持的flat格式的可执行文件和编译操作系统内核？目标......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
也随之变革，芯片的封装技术
也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-lead
Package,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术......
AEC-Q100： “车规认证”的真正含义是什么？(2023-10-20)
Simulation （加速寿命仿真）
3） Packaging/Assembly （封装/组装）
4） Die Fabrication （芯片制程）
5） Electrical Verification......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂(2021-12-02)
Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海......
璃基板的 FPD 曝光设备新品 MPAsp-E1003H。
▲ MPAsp-E1003H
IT之家注：FPD 即平板显示器（Flat panel display），大家常见的产品一般可分为 LCD......
应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023(2023-06-25)
在多个同期活动上带来精彩的主题演讲和成果展示。本次活动亮点包括：
6月26日 CSTIC 中国国际半导体技术大会——应用材料公司副总裁、核心封装产品部总经理Len Tedeschi将作为“封装与集成（Packaging......
聚首SEMICON 智能汽车电子论坛—大咖云集，共话未来智能汽车之路(2017-02-16)
汽车电子中国区总裁，博世汽车部件(苏州)有限公司总经理
11:35-12:00
Packaging solutions for Automotive
汽车电子封装解决方案
Allen Shen
沈政......
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electronics. LAN cables, coaxial cables, telephone cables, flat cables and connectors. Authorized Distributor
;深圳市深鹏利电子有限公司;;主要产品有：电脑连接器(IDC 系列、SATA&ESATA系列),各种电脑排线(FLAT CABLE,SATA CABLE,ESATA CABLE)