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研发客服为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片到芯片接口性能和可靠性监测的专业知识
先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe™（通用芯粒互联技术）联盟，将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。
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UCIe™于2022年3月推出，旨在创建封装层面的通用互联，以应对"超越摩尔（More Than Moore）"市场的激增，预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联盟联合了行业领先企业，构建一个具有互操作性的多供应商生态系统，并实现未来几代的芯片到芯片（D2D）互联和协议连接的标准化。UCIe由业内主要领先企业为主导，包括日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering，简称：ASE）、阿里巴巴集团、超微半导体、Arm、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软公司、英伟达、高通、三星电子和台积电。
"随着我们构建一个充满活力的芯粒生态系统，确保芯片之间的合规性和互操作性将是UCIe联盟的一个重点关注领域，" UCIe联盟董事会主席Debendra Das Sharma博士表示， "我们欢迎proteanTecs作为贡献成员带来的高质量和可靠性视角，并期待他们为UCIe的发展做出宝贵贡献。"
proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："我们正在迎来通过先进封装实现半导体创新和规模化的新时代，而UCIe联盟成功地将行业联合在一起。加入UCIe将使我们能更好地根据这些新兴行业的需求定制互联监控路线图，同时分享我们在异构系统、生产和现场应用为数千个潜在故障点提供可见性方面的丰富经验。"
proteanTecs提供高分辨率互联监控解决方案，支持从表征和认证、组装和测试到现场部署和运行的每个阶段的可见性。与依赖于低细微性Pass/Fail测试的传统方法不同，这款市场领先的专利解决方案提供参数的连接通道分级，以及100%的连接通道和引脚覆盖范围。
如需proteanTecs互联监控解决方案的更多相关信息，请下载以下资源：
• 点播网络研讨会："2.5D Packages: How to Monitor Today So They Don't Fail Tomorrow（2.5D封装：如何在今天实施监控，以便在今后不会失效）"
• 点播网络研讨会："Deep Data Quality and Reliability Monitoring of Heterogeneous Packaging（异构封装的深度数据质量和可靠性监测）"
• 白皮书："Reliability Monitoring of GUC 7nm High Bandwidth Memory (HMB) Subsystem（GUC 7纳米高带宽内存子系统的可靠性监控）"
1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.
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