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研发客服12位高精度、跨层分析和无与伦比的调试功能与针对PCIe和USB-C测试的新串行数据分析包相结合。
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2023年9月5日，纽约Chestnut Ridge，宣布推出全新 WaveMaster 8000HD 高带宽、高精度 (HDO) 平台，该平台的具有 20 至 65 GHz 带宽、12 位分辨率、高达 320 GS/s 的采样率和 业界领先的 8 Gpts存储深度。 新型 WaveMaster 8000HD 保留了和其前代一样的无与伦比的验证和调试功能，同时增加了新的 SDA Expert 串行数据分析软件，用于测试下一代串行数据技术。
串行数据总线的速度不断提高 - PCI Express 6.0 提供每秒 64 GT/s的数据速率，而 USB4 v2.0规范提供80 Gbps的数据速率。这两个新标准都使用多级脉冲幅度调制 (PAM) 信号。 速度的提高和多级调制信号的使用更好需要更高带宽和分辨率的。串行数据链路的复杂性也在增加，需要使用动态链路均衡、协商、训练和握手操作来建立和维持最高传输速率。 其中一些操作是使用物理层信号和协议通信的组合通过并行低速串行数据链路执行的。
更高的带宽、分辨率和存储深度满足串行数据技术不断变化的需求
新型 WaveMaster 8000HD 系列高带宽示波器为下一代串行数据技术（如 PCIe 6.0 和 USB4 v2.0）提供卓越的信号表征性能。与前代示波器相比， WaveMaster 8000HD 的带宽和采样率增加了一倍多，与竞争对手的示波器相比，提供四倍以上的分辨率和存储深度 — 全带宽和采样率下业界领先的 12 位分辨率以及高达 8 Gpts 的存储深度。 12 位分辨率分别为 USB4 v2.0 和 PCIe 6.0 中使用的多级 PAM3 和 PAM4 信号提供了出色的信号表征，8 Gpts 显著增强了链路协商问题的调试。
支持嵌入式系统调试的专有功能
WaveMaster 8000HD还提供多种独特的功能，以满足复杂链路和高速嵌入式系统调试的需求。 WaveMaster 8000HD 用户可以：
· 使用CrossSync PHY 跨层分析将WaveMaster 8000HD 示波器与PCIe 或USB 协议分析仪的功能无缝结合，以提供对高速链路行为的独特洞察。
· 使用提供的几乎所有 50 Ω 或 1 MΩ 耦合探头（包括无源探头和电流探头）轻松捕获低速串行数据边带、链路训练和协商、电源轨以及其他相关信号。
· 利用 20 多个低速串行触发解码工具— 从而更轻松地在同一示波器上执行低速和高速调试。
· 使用 WaveMaster 8000HD 示波器内置的高达 500 MHz的数字通道捕获数字信号，并可选添加 HDA125 高速数字分析仪以数字方式采集高达 6 Gb/s 的信号 — 特别是对于 DDR 内存信号采集、解码和读/写分离非常有用，这是DDR 调试和合规性测试的一部分。
· 使用高达 8 Gpts 的存储深度在超长采集时间内观察和调试链路错误。
用于表征和合规性测试的全面串行数据专业工具
新型 WaveMaster 8000HD 示波器还为下一代串行数据技术的表征和合规性验证分析提供全面的串行数据专业工具。 新的 SDA Expert 软件通过增加针对 PCIe、USB、DisplayPort等的定制技术分析提供简化的专业分析，并包含强大的 PAM 和NRZ眼图、抖动和链路分析工具。 QualiPHY测试软件包为复杂的高速串行数据接口提供简单的自动化一致性测试。 所有这些串行数据测试功能对于下一代串行总线 PCIe 6.0、USB4、USB4 v2.0 和 DisplayPort over USB-C特别有用。
示波器推动行业创新
“特励达力科高带宽示波器和合规性工具对于我们测试下一代串行接口的产品开发流程至关重要，”Marvell 系统工程副总裁 Vivek Khanzode 说道。“特励达力科将示波器连接到协议分析仪的能力对于快速分析互操作性问题的根本原因、增强信心并显著缩短我们的上市时间非常宝贵。”
“人工智能 (AI)、高性能计算和普适计算正在推动行业 I/O 需求的空前增长，这得益于信号传输速度和复杂性不断提高的串行数据链路，如 PCI Express 6.0 和 USB4 v2.0，”英特尔公司技术总监 Jim Pappas 说道。 “特励达力科的解决方案对于推动这些市场快速创新的生态系统至关重要。”
WaveMaster 8000HD加速串行数据的分析
关于特励达力科
特励达力科（Teledyne Lecroy）是高端示波器、协议分析仪和其他测试仪器的领先制造商，可快速全面地验证电子系统的性能和合规性，并进行复杂的调试分析。
1964 年成立以来，公司一直专注于将强大的工具整合到创新产品中，以提高“洞察时间”。更快的洞察时间使用户能够快速查找和修复复杂电子系统中的缺陷，从而显著缩短产品的上市时间。