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研发客服日本PCB产额续缩、且创逾6年来最大减幅，其中软板产额连3个月下滑。
日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2023年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑11.7%至80.4万平方公尺，连续第12个月陷入萎缩。
生产总额大减10.7%至490.15亿日圆，连续第3个月陷入萎缩，创6年3个月来(2016年10月以来、大减18.3%)最大减幅纪录。
就种类来看，
- 1月份日本硬板产量较去年同月下滑8.3%至67.9万平方公尺，连续第11个月陷入萎缩；产额下滑11.4%至292.84亿日圆，连续第5个月陷入萎缩。
- 软板产量大减17.7%至8.9万平方公尺，5个月来首度陷入萎缩；产额下滑8.3%至20.70亿日圆，连续第3个月陷入萎缩。
- 模组基板产量大减42.1%至3.5万平方公尺，连续第8个月呈现下滑；产额下滑9.8%至176.61亿日圆，3个月来第2度呈现减少。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。
其中名幸近日宣布，因芯片短缺导致车厂减产、加上智慧手机需求低迷，拖累PCB销售逊于预期、工厂稼动率下降，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标自原先预估的1,780亿日圆下修至1,650亿日圆、将年增9%。名幸营收中、约5成来自于车用需求，智慧手机/平板需求占营收比重约2成。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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