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研发客服2023年10月17-18日，出席在上海举办的，公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！
本文引用地址：一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。
作为在半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua周翔先生出席今年的峰会。
Laurent Giai-Miniet先生还在正在进行专题论坛中发表了题为“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演讲。他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着Laurent Giai-Miniet先生特别在本次演讲中揭露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
十分感谢ISES组委会为半导体产业提供了这样一个重要平台，不仅有助于加强半导体产业内外的联系，促进技术创新和商业合作，同时还有助于推动技术创新、市场发展和国际合作，为半导体产业的可持续发展做出贡献。
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