2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。

半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，到2030年半导体市场规模将达到1万亿美元。应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“从手机到汽车再到住宅，我们周围的一切事物变得越来越智能，每个设备的硅含量与日俱增，包括建立在非前沿工艺节点的专用芯片。应用材料公司ICAPS事业部(物联网IoT、通讯Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors)专为这个市场量身定制广泛的产品和技术组合。自四年前成立ICPAS事业部至今，我们已经推出20余款面向该领域的新产品。”

作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年，应用材料公司将继续参与其中，并将在多个同期活动上带来精彩的主题演讲和成果展示。本次活动亮点包括：

• 6月26日 CSTIC 中国国际半导体技术大会——应用材料公司副总裁、核心封装产品部总经理Len Tedeschi将作为“封装与集成(Packaging and Assembly)”分论坛特邀演讲嘉宾，发表题为“应对异构集成制造挑战的工艺创新”的主题演讲。此外，应用材料公司还将在当天在“CMP和CMP后清洗(CMP and Post CMP Cleaning)”及“干法、湿法刻蚀和清洗(Dry & Wet Etch and Cleaning)”等分论坛展示相关主题的学术海报。

• 6月30日 功率及化合物产业国际论坛——应用材料公司ICAPS产品与技术副总裁原铮博士将以“下一代电力电子——大批量制造中扩展的挑战和解决方案”为题发表精彩演讲。