【导读】近日，全球领先的光电器件及模块研发制造商光迅科技推出光电一体可插拔ELS光源模块产品，主要应用于下一代NPO/CPO光电互联应用领域。

为满足未来更高速率的光互联需求，业内提出了光电共封装（CPO）和近光学封装（NPO）等解决方案。出于对散热、可维护性和可靠性的考虑，基于外置光源（ELS）和NPO/CPO光引擎的架构受到业内的普遍认可。其中，ELS光源模块以光电同口的方式接入交换机，不仅可以缓解交换机内部高度集成的散热问题，同时基于可插拔的产品形态也提升了整体系统的可维护性和高可靠性。

光迅科技领先发布的可插拔CPO ELS自研光源模块，其光电指标要求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0和CPO JDF协议，可以支持3.2T CPO光引擎。

共封装光学CPO（co-packaged optics）是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中（实现光电转换功能的）可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片和（实现光电转换功能的）光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。

据悉，随着互联网和 5G/6G 用户的增加以及来自人工智能、机器学习 (ML)、物联网 (IoT) 和虚拟现实流量的延迟敏感型流量激增，对光收发器的数据速率要求将快速增长；AI、ML、VR 和 AR 对数据中心的带宽要求巨大，并且对低延迟有极高的要求。基于种种因素，未来CPO的市场规模将有望持续高速扩大。

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