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中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线;7月8日，在北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果，为国内外芯片制造企业......
液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器;近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业......
特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。 其中，根据公告，研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业......
半导体产业高质量发展。 北方华创 北方华创是我国设备龙头企业，也是目前唯一的平台级半导体设备厂商（设备类型覆盖ICP刻蚀（ICP+CCP）、沉积设备（PVD+CVD+ALD）、清洗、氧化、退火、MFC（气体......
材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域，公司取得多项关键性技术突破。 二设备：龙头企业颇多，国产设备厂商加速追赶 展会现场许多全球知名设备......
平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备......
饱满 “目前公司在手订单较为充足，生产经营正常，预计上半年业绩将保持增长。”北方华创副总裁、董秘王晓宁近日表示。 北方华创是国内综合半导体设备龙头企业，产品主要服务于国内主流半导体企业......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货;5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 公告......
经济开发区聚力打造以半导体产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园......
耗材的生产与研发。芯谦通过与上海集成电路材料研究院引领的集成电路材料研发项目合作，启动本项目的建设。 报告书介绍称，化学机械抛光技术(CMP) 是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，具体工艺由抛光设备、抛光液和抛光......
第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。 半导体设备龙头应用材料（Applied Material）9日推出新产品Mirra Durum CMP系统及VIISta 900 3D热离子植入系统，帮助......
投资资金来源为公司自有或自筹资金。 CMP用抛光垫项目拟新建车间占地面积6000平方米，建筑面积16500平方米，购置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共43台，完善配套设施。建成......
等境外公司占据，国内碳化硅行业还处于成长期。 晶盛机电表示，碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位，逐步改变国内......
资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。 研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置......
2020年的市场规模将达6亿美元。行业龙头企业以IDM模式为主，主要市场份额被英飞凌、Cree、罗姆以及意法半导体占据。与国际巨头相比，国内IDM厂商泰科天润、瑞能......
ASML登上全球半导体曝光设备龙头，两个转折点都与台积电有关;外媒报导，半导体制程一家独大的极紫外光曝光设备（EUV）厂商艾司摩尔（ASML），几乎成为各半导体制造商发展不可或缺的伙伴，尤其10纳米......
射靶材领域，日美占全球晶圆制造靶材市场90%的份额，国内自给率为10%。 （二）、欧美日企业的生产设备占主导 今年5月上旬，供应链方面爆料称，美国刻蚀设备龙头Lam Research（泛林半导体）和薄膜生长设备龙头......
代表着该公司在手订单规模不断扩大，今年该公司的新增订单目标为超过40亿元。 北方华创重视设备全链条发展 北方华创作为国产半导体设备龙头企业，公司产品线较为齐全，经过多年的深入研发，该公司完成了刻蚀机、磁控溅射、氧化......
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证;　　近日，华海清科股份有限公司(以下简称华海清科或该公司)新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业......
、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备 日本亚洲空间（中国）事务所 - 北京......
集成电路制造、计算机零部件及外围设备制造等领域基础，重点推动新一代CPU、大规模集成电路晶圆生产线、先进封测生产线、化学机械抛光（CMP）设备、第三代半导体材料等项目建设，引进和研制图形处理器、存储......
是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。 02 华海清科HSC-F3400出机 9月1日，高端半导体设备供应商华海清科宣布，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业......
一种差异化布局的策略，现阶段能有效避免国内各材料厂商的同质化竞争，也反映了公司的创新思维和研发能力。 据悉，研磨粒子是 CMP 抛光液上游的核心原材料，之前被国外企业垄断，国内......
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！;“盛美半导体设备”官方公众号消息，10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。 资料显示，盛美是国内集成电路湿法设备龙头企业......
强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。 据了解，发布会上中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备......
再生项目和补充流动资金。 资料显示，华海清科成立于2013年4月，位于天津市津南区，是国产12英寸和8英寸化学机械抛光（CMP）设备的主要供应商。 2014年，华海清科研制出国内首台12英寸CMP设备，并于......
我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实需要将产能提高50%以上，但这需要时间。” 就国内市场而言，我国半导体设备厂商2021年的业绩实现大幅增长。 半导体设备龙头企业......
公司认为，作为国内刻蚀设备龙头企业，公司在整个半导体设备国产化进程中具有明显优势。公司长期保持大规模、高强度的研发投入，但对标国际半导体设备巨头的研发布局和研发规模，公司仍有差距。公司......
说明书显示，富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，同时，产品......
华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货;近日，华海清科发布公告称，其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 公告显示，HSC......
书资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。 据招股书介绍，华海......
半年公司收入5.98 亿元，同比增长 73.16%。 富创精密表示，目前，公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且......
、CMP 等设备。全球半导体清洗设备行业的龙头企业包括迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究 （Lam Research）等，目前国内清洗机设备......
垫产品实现销售收入1.04亿元，同比增长394.35%，实现净利润3004.16万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。 报告称，作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光......
的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。 华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光......
材料产业及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生 产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流。 (二)政策......
厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。 记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业......
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场;据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF......
的MIRRA Mesa Integrated System200，设备的主要使用方包括Mikron和“HM-TEX”工厂，以及其他使用化学机械抛光（CMP）工艺的企业。 另据CNews 10月报......
半导体领域关键需求和核心问题，开发先进半导体激光技术和设备，重点突破半导体产业发展瓶颈，加快推进高水平科技自立自强。 据官微介绍，湖北江城实验室是独立事业法人科研单位，2021年由湖北省政府批准设立，由湖北武汉芯片龙头企业......
——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。 官方资料显示，众硅科技的CMP 8寸线成功实现抛硅工艺量产，自主研发出国内首台8寸抛铜工艺设备......
键合样品的制备多采用标准大马士革工艺，即通过光刻‑显影‑刻蚀‑清洗‑种子层沉积‑电镀‑化学机械抛光(CMP)来完成样品制备，在此过程中CMP步骤必不可少，且是样品制备的关键。该步骤受抛光设备、抛光......
总投资规模，重点打造国内集成电路设备龙头企业，形成“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道。嘉芯半导体当时注册资本1.44亿元，其中万业企业出资1.15亿元，持股80%，宁波芯恩出资2884.8......
厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。公司自设立时起即与中国装备龙头企 业北方华创和中微公司开展密切合作，作为......
亿元，引进或培育1家年销售额超过10亿元的设备龙头企业，5家年销售额过亿元的骨干企业。基本实现主要制造型企业所需关键设备及零部件的本地存储和供给，在镀膜沉积设备、离子蚀刻设备......
将业务扩展至量测、CMP等领域，目前成为拥有产品线最全面的半导体设备龙头。2019年应用材料的营收为146亿美元。 （3）东京电子 东京电子是日本第一家半导体制造设备厂商，最初的定位是实现国产化。虽然......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。 招股说明书（申报......
上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！;今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业......
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单;12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）用于W制程的12寸CMP抛光......

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