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研发客服7月8日，在北京亦庄创新发布会上，《“十四五”时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》（以下简称“《规划》”）对外发布。根据《规划》，到2025年，北京经开区地区生产总值将实现3800亿元以上，千亿级创新产业集群数量达到6个，实际利用外资规模突破20亿美元，数字经济营业收入年均增长15%左右。
北京经开区经济发展局副局长李冬明在解读《规划》时指出，北京经开区始终坚持在服务服从国家战略中发展，“十四五”期间，北京经开区在产业链创新链上将进一步发力，以“白菜心”工程等重大攻坚项目为抓手，继续强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。
据了解，发布会上中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。
据电科装备战略计划部主任李进透露，目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。李进还介绍称，电科装备8英寸CMP设备国内市场占有率已达70%，12英寸CMP进入客户验证阶段，性能表现优异；湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。
《规划》中提到，以自主可控、代际领先为方向，加快布局新一代信息技术产业核心环节，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型 显示器件、关键软件等重大项目建设，推动下一代移动通讯、物联网和云计算等产业形成多极支撑，打造具有自主主导权、全球影响力的新一代信息技术产业集群，到2025年产业集群总规模突破2000亿元。
其中，引领集成电路自主可控发展。以自主可控为导向，率先组织开展集成电路产学研用一体化突破，推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进封测等集成电路全产业链发展。重点布局图像传感器、超高清显示、存储、车规、国产CPU、功率半导体（IGBT）等芯片设计细分领域。强化制造领域引领地位，加快中芯国际产能提升，支持存储器芯片快速量产。提升关键设备核心竞争力，实现刻蚀、薄膜、离子注入等关键装备全布局，形成区域集中、协同发展的集群效应。联合攻关金属部件、硅基及陶瓷等非金属部件、电子部件的供应安全问题，重点关注光刻机核心部件，支持光学镜头、激光光源、工件台及计算光刻软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频产品封测需求，补齐区域短板。
封面图片来源：拍信网
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