据北京亦庄官方消息，近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期，继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产业定位和政策的企业。重点关注产业链提升、强链补链、自主创新等各类项目，为打造现代化产业体系提供推动力和支撑力。

据悉，二期基金将设立产业升级基金二期、产业专项基金以及并购基金三项，更大力度支持经开区加快发展新质生产力。

公开资料显示，集成电路、人工智能、大数据、云计算等领域作为新一代信息技术产业，是北京四大主导产业代表，北京经济技术开发区（北京亦庄）致力于打造全国集成电路产业高地，推进高级别自动驾驶示范区建设，提升国家信创基地集聚效能，并打造数据基础制度先行区和全域人工智能之城。

从2024年整年看，北京大举出资投资集成电路等新兴战略性产业。近日，北京集成电路装备产业投资并购二期基金成立，出资额25亿元，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

另外，还有2024年11月末成立的100亿北京顺义股权投资引导基金，投向新能源智能汽车、第三代半导体等新兴产业；2024年8月末的50亿中关村科学城科技成长二期基金，围绕海淀区人工智能、医药健康、集成电路等战略性新兴产业及具身智能、量子、6G等未来产业投资；以及同样是2024年8月末发布的85亿北京集成电路产业投资基金；2024年3月末的100亿北京中移数字新经济产业基金，聚焦人工智能、通信产业链等。

而其中最大手笔的投资还在于2024年6月北京8支政府产业投资基金全部落地。涵盖100亿北京机器人产业发展投资基金、100亿北京市人工智能产业投资基金、100亿北京信息产业发展投资基金，以及200亿北京市先进制造和智能装备产业投资基金、100亿北京市新材料产业投资基金。

早在2024年年初，北京就印发《进一步推动首都高质量发展取得新突破的行动方案2024年工作要点》，提出积极发展新质生产力，包括发展集成电路、新能源、智能网联汽车、合成生物等战略性新兴产业，前瞻布局机器人、商业航天等未来产业新赛道等。

当前，战略性新兴产业已然成为各地竞相角逐的高地。自今年初起，上海、深圳、江苏、湖南等地纷纷设立规模达百亿、千亿的产业基金，真金白银投入到招商引资之中，全力争抢新兴产业项目。迈入2025年，这场关乎城市未来发展走向的激烈竞争仍在持续升温。

目前北京的集成电路产业主要分布在海淀（中关村集成电路设计园）、顺义（中关村顺义园）亦庄、大兴（经济技术开发区）产业聚集地。其中海淀聚焦集成电路设计，大兴和顺义主要关注集成电路制造。此外平谷、朝阳、通州等辖区也在积极培育集成电路产业集群。

从设计产业看，海淀区主要聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、DSP(数字信号处理)等通用芯片及EDA工具(电子设计自动化工具)的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片；支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。

关于集成电路制造，则坚持主体集中、区域集聚，围绕国家战略产品需求，支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线。亦庄方面，官方表示到2025年，亦庄新城集成电路领域项目将达到23个，总投资超3000亿元，将持续扩大北京亦庄“芯名片”影响力，打造全国集成电路技术创新和产业发展标杆。

集成电路装备。支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园，建设国内领先的装备、材料验证基地，打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群；加快完善装备产业链条，提升成熟工艺产线成套化装备供给能力以及关键装备和零部件保障能力。

据中国半导体行业协会和北京半导体行业协会相关信息，北京集成电路产业销售收入占全国比重由2019年的11.1%增长到2023年的12.4%，提升1.3%。2019-2023年北京集成电路产业销售收入实现17.5%的增长，高于全国平均增速3.3个百分点。其中设计、制造、封测、设备四大环节在2023年分别占据半导体行业收入的19％、5.9％、3.4％、18.4％。另外，2024年北京集成电路产业的销售收入目标是达到3000亿元。

在全球影响力方面，北京在集成电路供应链国产化方面贡献较大，尤其是在EDA、半导体设备、关键零部件等领域，代表企业主要是北方华创、华大九天、北方华创微电子、华峰测控、华卓精科、京燕东微电子等。而在晶圆产线上多聚焦12英寸产能建设，近期包括燕东微电子、北电集成12英寸产线有最新进展。

燕东微电子方面目前正在建设新一条12英寸晶圆生产线，工艺节点65nm，产能4万片/月，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示和特种应用等六大领域；北电集成的12英寸集成电路生产线项目近期则发布了最新的招标相关设备文件，该项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。预计于2025年四季度开始设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，总产能规划为5万片/月，产品将面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等高端应用领域。