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研发客服近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投。据悉，本轮融资将主要用于12寸CMP设备的商业化落地和市场推广。
公开资料显示，众硅科技成立于2018年5月，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。
官方资料显示，众硅科技的CMP 8寸线成功实现抛硅工艺量产，自主研发出国内首台8寸抛铜工艺设备，进入知名产线认证。此外，众硅科技还成功研发了6寸和12寸CMP设备。截至目前，众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单，CMP12寸设备样机已落地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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