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研发客服近日，华海清科发布公告称，其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。
公告显示，HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。
华海清科表示，该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中的又一重要布局，对公司未来的发展将产生积极的影响，对公司未来的发展将产生积极的影响，有利于公司践行“装备+服务”的平台化发展战略。
华海清科称，该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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