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研发客服近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司（以下简称“吉姆西”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
官方资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
据悉，吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等，已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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