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以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、 柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展，重点针对电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、光通 信器件、关键电子材料等细分领域，推动更新主要生产检测设备。争取到2027年，全行业设备改造后，基本满足我国电子元器件、 电子材料产业及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生 产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流。

主要政策和标准依据包括但不限于：《印制电路板行业规范 条件》《GB/T 37392-2019冲压机器人通用技术条件》《JB/T 3857 -2023变压器专用设备卧式绕线机》《JB/T 10903.3-2008电线 电缆成缆设备型式尺寸第3部分：弓型成缆设备》《QB/T 4753-2014丝网印刷油墨通用技术条件》等。设备更新后行业产品在生产研制、检测认证等环节满足国军标、国家标准等标准体系技 术要求，如片式膜固定电阻器需满足《GJB 1423B-2009片式膜 固定电阻器通用规范》。

1.电子材料生产加工设备。重点推动高效晶体生长炉、气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅助机加设备等电子功能材料专用生产设备；曝光设备、显影设备、蚀刻设备、 研磨抛光设备、电化学沉积设备、激光打孔、印刷设备、焊接设 备等封装与装联材料专用生产设备；高压合成釜、反应釜、搅拌分散设备、熔炼设备、锻轧设备、数控加工设备、纯化类设备等 功能辅助材料生产设备；清洗设备、真空包装设备、水处理系统、 气液管道系统等电子材料生产通用清洗、包装和厂务设备及定制化设备。

2.电子元器件关键部件成型设备。主要更新印刷机、注塑机、冲压机、镀膜机、流延机、光纤拉丝设备、电子窑炉、数控机床、 攻丝机、钉卷机、卷绕机、含浸机、排版机、充磁机、键合机、 雕刻机、光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机、分选机、探针台、涂布机、固晶机、划片机、叠层机、冷却设备、换热器、表面处理设备、3D打印机等。

3.电子元器件加工组装设备。主要更新倒装机、绕线机、线缆挤出设备、成缆设备、调阻机、调频机、稳压电源、切割机、 贴片机、焊接机、点胶机、灌胶机、铆接机、成型机、剪脚机、 插件机、减薄机、套管机等。

4.电子元器件与材料先进检测设备。主要更新视觉检测设备、 尺寸检测设备、编带测试机、电性能检测设备、磁性能检测设备、力学检测设备、热性能检测设备、金相检测设备、声学检测设备、光学检测设备、无损检测设备、气相色谱仪、频谱分析设备、环 境试验设备等。

5.工业操作系统。重点推动粉碎机、切片机、清洗机、电子窑炉等加工设备中使用的可编程逻辑控制器 (PLC) 以及嵌入式软件等工业操作系统产品更新换代。

6.工业软件。加快电子元器件专用设备设计出图阶段使用三维辅助设计软件的中试验证。对于电子元器件设计过程使用信号分析、电磁分析、结构分析、应力及热力学仿真分析等软件，优 先选取非关键工序及场景开展试点更新，并在关键工序和核心应 用场景中推广应用。