10月10日，至纯科技在互动平台表示，公司三季度半导体设备的产能正在按今年的扩产计划逐步提高中，预计年底产能可达150台。晶圆再生业务今年度将产生部分收入。

至纯科技为泛半导体产业客户提供高纯工艺系统和湿法工艺装备，公司主要生产湿法清洗设备，提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8-12 反应腔），均可以覆盖 8-12寸晶圆制造的湿法工艺设备，其产品主要应用于泛半导体、光纤、生物医药、液晶行业和汽车行业。此前，至纯科技表示，公司在12寸28纳米节点可提供全部工艺的设备。

在半导体制造设备中，一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP 等设备。全球半导体清洗设备行业的龙头企业包括迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国 SEMES、拉姆研究 （Lam Research）等，目前国内清洗机设备领域的厂商有北方华创、至纯科技、盛美半导体、芯源微等。

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