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研发客服近日，华海清科在接受投资者调研时表示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光压力，针对这一特点，该公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。
在CMP设备方面，华海清科持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时华海清科还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。
华海清科的Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务可应用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
据悉，目前，华海清科主要根据CMP设备本身需求进行一些关键零部件研发，涉及种类较多，部分处于开发阶段，部分正在验证，部分已经实现了机台应用，目前整体进展较为顺利。同时华海清科也正在培养一些国内的零部件供应商，预计未来零部件国产化率会进一步提升。
华海清科指出，近期公司设备交货周期平均在7-9个月，再加上运输及客户端安装、测试时间，从签订订单到实现销售一般超过12个月。如果是Demo机台，或者客户其他设备、配套的准备工作不达预期，也会影响到公司机台确认收入的时间。
晶圆再生业务方面，华海清科的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月。此业务获得多家大生产线的批量订单，华海清科也正在按照计划进行扩产。另外，华海清科目前正在积极布局海外市场。
华海清科此前公告称，公司2022年上半年实现营业收入71,719.87万元，较2021年同期增长144.27%；归属于上市公司股东的净利润18,570.97万元，较2021年同期增长163.26%。
华海清科2022年上半年新签订单金额达20.19亿元，较2021年同期增长133%；2022年上半年研发投入达8,458.77万元，较2021年同期增长100.90%。
华海清科认为，公司上半年新签订订单主要以CMP为主，CMP设备占较大的比例。上半年新签订单增长较快主要是客户产线扩产节奏及公司产品市占率进一步提升的共同结果。目前公司订单签署比较顺利，后续订单签订情况会受到客户产线扩建进展等影响。
据官网介绍，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。其产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材料制造等领域。
封面图片来源：拍信网
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