资讯
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
采用波峰焊接的布局设计
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
趋势还是噱头，半导体生产设备也将模块化？(2017-03-31)
。”
戚珩先生（左二）为媒体解说Nokota系统特性
在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试（OSAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠，如下图所示。
PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍
单面......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
SMT BGA集成电路封装工艺详解;
SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。
由于工艺技术的进步，SMT集成......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
氧化物。
SMT真空回流焊技术作为SMT工艺中的一个关键环节，其原理、应用及优化对于提升电子产品的质量和可靠性具有至关重要的意义。本文将详细阐述SMT真空回流焊的根本原理，并围绕其技术特点、工艺流程、影响......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
将其缝合。最后，模塑材料覆盖电线。
图 3： TI的铜线键合工艺流程。
直到2010，行业内以引线键合为基础的封装主要使用的还是金线键合，但当金价飙升时，键合产品由金线向铜线转移。由于......
这几类芯片传出涨价声音(2024-11-08)
供不应求、技术迭代等因素影响，台积电对先进制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封装工艺的芯片进行提价。
据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
）工艺去除金属薄膜，以酸性刻蚀剂（Etchant）溶解金属。这种工艺类似于光刻胶去胶工艺，随着晶圆上的电路图案变得越来越精细，水坑式方法也得到了更广泛的应用。
一种更加高效且可靠的封装工艺
通过上述各个阶段工艺流程......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
准确后再进行焊接，焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s，能够获得焊接熔深0.4～0.7mm，熔宽0.8～1.2mm，并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺;
【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
基板产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。该公司表示，凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户， 特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
以及老化后的电路产品的功能、性能测试。
封装工艺的基本流程为：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工艺。
封装工艺流程
封装......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
-400种零件按驱动电机产品工艺流程顺序完成装配。
通常由总装线、测试线、定子分装线、转子分装线、电机控制分装线、减速箱分装线组成，关键工艺包括： PIN线成型、自动扭头、涂敷等。
扁线......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。
资料......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导并掌控的客户芯片封装......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
行虚拟验证和输出改善或改造的技术方案。
6.工艺规划
是指根据汽车产品设计图及其要求开展该产品的制造技术及制作工艺的方案策划及计划，包含产房、生产线、工艺设备、工装/工具、工艺流程......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
成更为复杂的、完整的系统。
SiP封装的类型（source：Amkor）
“由于SiP具有微型化、多种技术集成、多种封装工艺融合、提高信号完整度、降低能耗、功能......
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
目在新科实业专利授权及技术团队的加持下，悠声联合惠友资本，与高新区管委会合作，打造全球第一家掌握微系统扬声器全环节的IDM厂商，结合高新区现有微系统产线与悠声的自有设备组合，共同打造完整工艺流程......
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
技术来实现集成。模拟/射频/混合信号模块等不需要最先进工艺的模块可以用较成熟且廉价的工艺实现（比如为模拟射频工程师所喜闻乐见的65nm），而数字模块则可以由先进工艺实现，不同模块可以用封装技术集成在同一封装......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
（Integrated Fan-Out）晶圆级封装。此前JCET做过一个Fan-In和Fan-Out WLP封装工艺流程的动画视频，。其实Fan-Out虽然叫WLP晶圆级封装，但在流程上首先还是要把做好的die从......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
、SSOP、SOT、MSOP、SOP、QFN、FCOL package等多个系列百余个品种的封装形式；重庆矽磐则定位先进面板封装，引进国际先进面板封装工艺，提供高能效低成本封装方案，用于功率产品大规模封装......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
出，是对技术的新要求，也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。
挑战二
晶圆要求更高，亟需更高纯度和质量的创新材料
半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”，是晶......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满足芯片封装......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
极耳成型一般采用卷对卷连续切割，其主要工艺流程为：放卷、张力控制、纠偏控制、激光切割、二次除尘、收卷。
2、极片切割
极片切割有圆盘分切和模切、激光切割三种方式，圆盘分切和模切都存在刀具磨损问题，这容易引起工艺......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
国电南瑞此前表示，IGBT业务是公司重点培育的战略新兴产业之一。公司主要开展了1200V、1700V......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。
3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。
（1）一般......
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