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又2项,华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项,华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source:国家知识产权局网站截图
5月6日......
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华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注,也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现,华为......
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小芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科技大厂加入布局(2022-08-02)
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科技大厂加入布局;摩尔定律(Moore′s Law)似乎面临极限,要处理器性能持续发展,小芯片堆叠技术(Chiplet)成了重要解决方式。《华尔街日报》报导,工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
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华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为回应:实为谣言(2023-03-15)
华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为回应:实为谣言;3月14日晚间消息,针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。
近日,网络上流传的一份通知称,华为......
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网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
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7nm芯片,4000亿扶持金,华为正式回应(2023-03-16)
引用地址:可期待值越大,假消息也趁虚而入了。网上开始出现芯片堆叠突破以及获得4000亿扶持金的消息,让许多人摸不着头脑,真假难辨,华为对此正式回应了。
网上的消息鱼龙混杂,有时候因为某个人的一句话,就有......
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AMD:摩尔定律还未消亡,6-8年内仍有效(2022-12-06)
定律还未失效,CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好;但坏消息是,之后芯片开发和制造的成本将会越来越高,而这也会加速创新方案发展,例如小芯片堆叠技术(chiplet)。
国外科技媒体PCGAMER报导......
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华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
华为公开芯片堆叠封装相关专利;国家知识产权局官网消息,4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域,其能......
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;2024年09月27日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和......
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426;
【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠......
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AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二......
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英伟达、苹果追加先进封装订单:台积电将月产能提升120%(2023-11-13)
%。
人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长,也带动英伟达需求,而的芯片就主要采用了CoWoS先进封装。
CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看,“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠......
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;
全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展......
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆;
全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展......
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什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求,那究竟什么是?
02什么是?
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术,可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠......
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什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!(2023-10-07)
(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠; “WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成 2.5D、3D 的型......
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台积电:首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电:首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展,一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
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IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本(2021-07-21)
术与传统的2D制造技术相较,不但可节省50%成本,还可用于未来及平台整合设计,如CPU和GPU甚至是存储器整合,实现新一代3D芯片堆叠发展。
IME 新一代半导体堆叠法,透过面对面和背对背晶圆键合与堆叠......
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韩存储厂展开DRAM堆叠竞争,成日企商机(2024-04-12)
及也是巨大的商机。
HBM是把多个DRAM芯片堆叠在一起,提高数据处理能力的新结构半导体存储器。随着......
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有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。本文引用地址:不久前,华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利,显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法,有望解决芯片堆叠......
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深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um......
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苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发(2024-12-24)
年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料,苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠......
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英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片,并借助台积电进行代工,然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同,联合......
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积极自救,华为又公开一项芯片堆叠封装专利(2022-04-06)
积极自救,华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示,华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利,公开号 CN114287057A。
截图自国家专利局(下同)
专利摘要显示,这是一种芯片堆叠......
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刘德音:台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
(Chiplet)在实现特定领域解决方案上的重要性。
展望未来,刘德音表示,3D芯片堆叠会是重点,而透过台积电的SoIC(system on IC)、低温键合(bonding)制程,可实现3D芯片堆叠......
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三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?(2022-07-05)
,并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube,其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠,目前已用于7nm及5nm工艺。近年来,三星加速发力先进封装。2021年年末,三星......
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先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
式晶圆级封装得到了发展,它可以在同一封装中实现多个集成电路,被用于整合逻辑和存储芯片的异质结合,以及存储芯片堆叠。其中2.5D封装技术是通过中介层将不同芯片进行电路连接,电路连接效率更高、速度......
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美光公布技术路线图;盛美上海再签大单;NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
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华为再公开2项芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
5月6日,国家......
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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-26)
12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。为此,公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,并采用硅通孔技术*(TSV)技术垂直堆叠。
此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠......
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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-29 09:40)
将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,并采用硅通孔技术*(TSV)技术垂直堆叠。
此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠至更高时产生的结构性问题。公司将其核心技术先进MR-MUF*工艺......
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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-29 09:40)
将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,并采用硅通孔技术*(TSV)技术垂直堆叠。
此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠至更高时产生的结构性问题。公司将其核心技术先进MR-MUF*工艺......
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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E(2024-09-26)
。
此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠至更高时产生的结构性问题。公司将其核心技术先进MR-MUF**工艺应用到此次产品中,放热性能较上前一代提升了10%,并增强了控制翘曲问题,从而......
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三维集成技术何以助力人工智能芯片开发,推动“新基建”?(2020-08-17)
技术,将ASIC和Memory芯片堆叠在一起,CPU可直接从堆叠后的芯片中调取数据,缩短了连接距离,增加带宽的同时降低了功耗,大大提升了芯片的运行效率,该芯片......
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台积SoIC明年投产,封测设备供应链动起来(2021-06-04)
封装等业务,位于竹南的第5座封测厂AP6,聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术,SoIC明年下半年将在此投产;而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠......
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台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟(2022-10-27)
暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示:“3D芯片堆叠及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代,同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下,我们......
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中科微至与中国科学院微电子研究所合作,共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
,本次合作微电子所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。中科微至的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”,感存算一体光电融合系统芯片......
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DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
/3D封装技术,实现同尺寸器件中的高存储密度性能,满足市场的需求。芯片2.5D/3D封装是在三维方向上将多个芯片堆叠起来,实现芯片间的低功耗、高速通讯,增加带宽和器件集成的小型化,使芯片......
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Diodes 公司推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案(2024-06-06)
硬件、网络基础设施、网关、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。
此系列开关采用芯片堆叠(Chip-on-Chip)结构,将各个器件的控制器芯片堆叠......
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HBM4堆叠连接接口将提升至2048位元,大幅提升传输性能(2023-09-18)
待观察处理器开发人员是否会继续使用相同数量的HBM4内存芯片堆叠来决定。
还有人担心,具有2048位元接口的KGSD的产量将会下降,因为......
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IMEC发布1nm以下制程蓝图:FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
统和目标应用需求建立结构模式,然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元,以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征,从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层,降低芯片堆叠......
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高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
1】。这些技术颠覆了传统的芯片级封装方法,在硅晶圆或芯片堆叠结构晶圆中进行工艺处理,大幅提高了产品的性能和容量。需要指出的是,SK海力士凭借业界领先的TSV堆叠技术引领市场发展,这其......
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东芝推出具有大导通电流和高速开关功能的小型光继电器(2025-02-06)
薄。
新产品TLP3640A采用了东芝在小型光继电器领域专门开发的芯片堆叠(CoC)技术[1];在比东芝现有产品TLP3122A[2......
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先进封装,新变动?(2024-08-09)
“Chip-on-Wafer”,意味芯片堆叠;「WoS」指“Wafer-on-Substrate”,是将芯片堆叠在基板上。通俗来说,CoWoS是指,把芯片堆叠起来,封装于基板上,以此来减少芯片......
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SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片,实现36GB最大容量(2024-09-26)
。
此外,SK 海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。公司将其核心技术先进 MR-MUF 工艺应用到此次产品中,散热性能较上一代提升了 10%,并增强了控制翘曲问题,从而......
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BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量:借助16层芯片堆叠等先进封装工艺,佰维E009尺寸可做到11.5mm......
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台积电公布A16 1.6nm工艺:对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及高带宽内存(HBM)。
同时,台积电的系统整合芯片(SoIC)已成为3D芯片堆叠的领先解决方案,客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以实现最终的系统级封装(System in Package......
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Diodes 公司推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案(2024-06-06 10:02)
、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。
此系列开关采用芯片堆叠(Chip-on-Chip)结构,将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS......
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台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
(IT之家注:全称 Compact Universal Photonics Engine,紧凑型通用光学引擎)三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
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苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温(2024-01-19)
至5000~6000片, 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示,台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能......
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华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约
据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元......
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;意岭设计有限公司;;手机外观,结构和功能设计,手机主板堆叠,手机零配件的选用
术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有
it was not previously possible. .. ;芽实业公司 - 巴德工业公司是领先的电子和数据产业的外壳制造商。指出,芽产业的创新设计提供堆叠塑料电子产品外壳,第一款完全透明的NEMA额定外壳,和一
的远距离传输;并可通过堆叠SP070108的方法增加HDMI输出端口的数量.该系列产品分为1分2、迷你型1分4、中型1分4、1分8等,同时该产品可进行3级级联,帮助各商家解决多接口应用传输问题。
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM 和 Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础,不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话