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研发客服8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议。
公告指出，中科微至与微电子所合作开展国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项“感存算一体光电融合芯片技术”项目。
其中，本次合作微电子所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。中科微至的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。具体考核指标为，完成技术标准或MSA 提案不低于 1 项。本次合作项目总经费人民币 3,700 万元，其中，申请国拨经费人民币 1,700 万元，公司的国拨经费分配比例为 10%，公司自筹经费人民币2,000 万元。
中科微至认为，本联合申报项目承担之课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，采用感存算一体光电融合芯片，开发面向智能物流的位置检测系统、体积测量系统，利用芯片内置的图像技术、高分辨率传感器、先进的 2D/3D 算法，缩短了图像数据的处理时间，提升了视觉系统的帧率及检测成功率，可轻松解决复杂的高速、高吞吐量的物流应用问题。
该研发是公司在研项目“基于机器视觉的物流智能分拣系统关键技术的研发”的重要组成部分。可充分发挥各方在相关领域的优势，提升公司在相关领域的创新能力，提高公司的综合竞争力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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