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比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司日前与中国科学院微电子研究所......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。
近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。
据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
所博士生段新绿和华为海思黄凯亮博士为共同第一作者，微电子研究所李泠研究员、耿玓副研究员以及华为海思景蔚亮博士为通讯作者。
图1. 关键尺寸（CD）50 nm的IGZO-CAA FET的截......
专注微电子领域 苏州中科中鑫创业投资基金成立(2021-06-09)
中鑫创业投资基金首期规模人民币2亿元，所投项目以成长期为主。
图片来源：中鑫创新
苏州中科中鑫创业投资基金由苏州中鑫创新投资管理有限公司、中国科学院微电子研究所苏州研究院共同发起设立，并引入了中科......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日;近期，有外媒报道，华为将于6月12日～17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所......
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。
这套“薄膜......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。
中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。
图片来源：金龙湖发布
资料显示，中科汉韵成立于2019年，是中国科学院微电子研究所和徐州中科......
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展(2023-07-20)
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展;基于HfO2的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。但FeRAM的特性对温度极其敏感，性能......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支持多层堆叠，通过将上下两个CAA器件......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
率和耐久性都有了提高。
同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021
IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
展示了无电容DRAM，在第一次的基础上进行了改进，保留率和耐久性都有了提高。
同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
更多详情）
中科院微电子所GaN器件研究......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，中科院微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，通过提出全新的Ge......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
所等项目参与单位代表共计35人出席。
据悉，该项目于2018年获批立项，由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项研究......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展(2021-06-25)
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
第一发明人专利18项。
陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担......
《流浪地球2》里的“硬科技”，科学家们这样说……(2023-01-28)
发动机依靠重核聚变产生的巨大能量。长期研究核聚变能源的中科院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所副研究员王腾介绍，核聚变反应是将两个原子核重新结合，生成一个较重的原子核的过程，其间能够产生巨大的能量，“利用......
全球智能手机生产量预估；清华研发首款实时超光谱成像芯片(2022-06-06)
上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。
报道称，华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的CAA......
光子存储器的进步是如何实现更快光学计算的？(2024-06-19)
和快速切换的需求对在线培训至关重要，这是研究人员决心克服的一个障碍。在释放光子计算芯片的全部潜力的过程中，开辟一条通向快速有效训练的道路是至关重要的一步。
近日，来自浙江大学、西湖大学和中科院微电子研究所的研究人员们取得了一些研究......
2023 RISC－V中国峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛成功举办(2023-08-24 14:51)
海洋大学教授—陈宏铭，厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长—于大全，中国兵器工业集团首席科学家—吴明曦，鹏城实验室副研究员—李兴权围绕《共建开源共享生态，迎接技术变革浪潮》的主......
2023 RISC-V中国峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛成功举办(2023-08-24)
海洋大学教授—陈宏铭，厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长—于大全，中国兵器工业集团首席科学家—吴明曦，鹏城实验室副研究员—李兴权围绕《共建开源共享生态，迎接技术变革浪潮》的主......
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动(2022-04-11)
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动;4月9日，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院......
这家公司已交付超500片车用主驱SiC MOSFET(2023-09-22)
汉韵坐落于徐州经济技术开发区，于 2019 年注册成立，由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业。
中科汉韵聚焦于第 3 代半导体SiC MOSFET 芯片......
重大！紫光国微换帅(2024-10-15)
和马道杰在半导体领域有着丰富的研发和管理经验。
其中，陈杰于1988年开始从事信号处理、图像处理、数模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本 YOZAN 公司芯片研发高级主管、日本国立电气通信大学副教授、中科院微电子研究所......
获逾10家企业增资50亿，这家半导体厂商有何来头？(2022-05-07)
半导体五家公司于2019年6月共同投资设立。
值得一提的是，中国科学院微电子研究所所长叶甜春为锡产微芯的法定代表人。据了解，叶甜春长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作。作为......
东风汽车参股成立无锡华芯半导体(2021-03-10)
%），后者为中国科学院微电子研究所旗下全资子公司；第二大股东为东风资产管理有限公司（持股15.23% ），后者为东风汽车集团有限公司旗下全资子公司。
图片来源：企查查资料截图
据了解，这并......
持股4.76%，哈勃科技投资科益虹源(2021-06-04)
信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。
△Source：企查查
工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所......
介绍一种可穿戴电子的柔性强韧水伏离子传感器(2024-06-04)
成果发表在Advanced Materials期刊上。文章第一作者是中科院苏州纳米所副研究员李连辉和硕士研究生郑卓，通讯作者为张珽研究员。
图1 用于可穿戴电子的柔性强韧PAN/Al2O3水伏器件的材料、结构......
打造新兴产业“联合舰队”，沈阳集成电路装备产业驶入快车道(2022-05-24)
集成电路产业完成产值12亿元，同比增长48%。
中国集成电路产业领头人、中科院微电子研究所所长叶甜春在沈阳考察时曾指出，沈阳在国家集成电路版图布局中，具有非常独特的位置并具备很好的基础，在浑......
2023第三届航空计量测试与检验检测发展论坛圆满落幕！(2023-12-19)
有限公司副总裁张越梅(李义代)详细阐述了“民用航空器系统型号检查核准书(TIA)的颁发和管理”;
沃特拜试验装备研发(江苏)有限公司中国区总经理邢立侠(张瀚代)结合案例分享了“先进疲劳测试技术在航空领域的应用”;
中国科学院微电子研究所助理研究......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-08-02)
华芯等本土知名企业，行业影响力进一步扩大。成都市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。
郑州......
第二届RISC-V中国峰会即将举行，线上观众报名已经开启(2022-08-15)
– 包括中国科学院计算技术研究所、中国科学院软件研究所、北京开源芯片研究院、芯来科技、沁恒微电子在内的多家研究机构、国内外企业以及技术交流社区，将举办各类同地活动。峰会同期活动共12场，北京、上海、南京......
2023 RISC-V中国峰会盛大开幕(2023-08-28)
正在创造历史，为后代铺平道路。”
RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond致辞
大会主席、中国科学院软件研究所副所长武延军在致辞中表示：“近年来，RISC-V生态得到快速发展，吸引......
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动(2024-01-31 09:41)
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动;据中国科学院沈阳自动化研究所官微消息，日前，由中国科学院沈阳自动化研究所牵头组织实施的国家重点研发计划“重大自然灾害防控与公共安全”重点专项“微小型智能化生命搜救机器人关键技术研究......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
家重点研发计划青年项目“面向量子混合系统的量子模拟”“高性能测量设备无关量子通信协议的构造和验证”正式启动。
启动会由中科院院士、量子信息重点实验室主任郭光灿主持，中科院院士、中科院微电子所研究......
软通动力开源驱动AI大模型与软硬一体创新发展分论坛圆满落幕(2024-09-27 08:39)
智能未来openEuler委员会主席、中科院软件研究所副总工 江大勇开源协作已成为大型软件开发的新常态。中国开源加速发展，构建了完善的基础平台和组织体系，在操作系统、数据库等领域取得丰硕成果。开源......
第二代“香山”开源高性能 RISC-V 核心正式发布!(2023-05-29)
绍，去年年初中科院计算技术研究所副所长、RISC-V 国际基金会理事会成员包云岗在社交平台晒出图片，香山芯片已流片，回片后进行了串口调通，1 月
24 日成功运行了 Linux。
包云......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-07-30)
市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超分辨成像光刻领域达到国际领先水平。
新型显示方面，形成......
全省仅6所！中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地(2022-11-24)
年，是华南理工大学广州国际校区首批建设学院，也是教育部首批国家示范性微电子学院（筹建）。
微电子学院学院致力于与华为、中兴、广州粤芯半导体、中科院微电子研究所等国内龙头企业和研究所......
第二届RISC-V中国峰会即将举行线上观众报名已经开启(2022-08-15)
、北京开源芯片研究院、芯来科技、沁恒微电子在内的多家研究机构、国内外企业以及技术交流社区，将举办各类同地活动。峰会同期活动共12场，北京、上海、南京、武汉等多地联动。
本届RISC-V中国......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
位中国学者当选国际欧亚科学院院士，其中包括清华大学集成电路学院魏少军教授、中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑。(以姓名首字母排序，排名不分先后)
魏少军教授简介
据清......
中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展(2023-07-25)
受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。
针对这一问题，中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb......
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;中科院微电子研究所;;
;北京中科院微电子研究所;;
;闫建华;;中国科学院微电子研究所
;中科院微系统与信息技术研究所;;呵呵
嘉兴中心等国内知名科研院所，充分利用其设备、技术等优势资源为企业新产品开发服务。禾润通过依托中科院EDA中心、中科院微电子研究所的研发力量、人才优势和信息优势，结合嘉兴及周边地区发达的产业基础、创新
;杭州中科微电子有限公司（销售）;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人
;中科院微电子所;;
;杭州中科微电子有限公司;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人，80
;中科院微电子所杭州分部;;通信及消费类电子IC
联合建立的浙江省高端集成电路设计公司，公司定位于集成电路产学研重要合作基地、高端集成电路人才重要的培养基地及集成电路重要创新基地。公司于2004年底成立，目前有研发人员70多名，80％以上具有硕士以上学历，中科院微电子研究所的数位研究