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研发客服Q1全球智能手机生产量预估
根据TrendForce集邦咨询表示，受到传统淡季的加乘效应，使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。对比去年同期，品牌因华为（Huawei）市占退让所采取的积极布局策略大相迳庭，产量年衰退幅度也高达10.1%。
展望第二季，面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击，持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察，预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支，与第一季约略持平，但不排除该季后续仍有下调可能。
另外，TrendForce集邦咨询表示，尽管生产目标不断调整，但5G手机仍稳健成长，5G手机自2019年发布以来，受惠中国政府积极推动商转，2021年全球市占已达38%。随着中国5G手机市场愈趋饱和，后续5G手机的成长动能将转由中国以外的市场带动，伴随全球5G基站覆盖率稳定向上提升，预估2022年5G手机全球市占将达50%，约当6.61亿支，其中苹果蝉联冠军。
CMOS巨头加快进军汽车产业
近期，索尼宣布扩建公司位于长崎县的半导体工厂，计划到2023年将最新厂房的面积扩大六成，用于增产图像传感器。另据外媒报道，索尼正加快进军汽车产业，预计2025年将向全球前20大汽车制造商中的15家供应图像传感器产品。
索尼成像和传感业务负责人Terushi Shimizu表示，全球前20大汽车制造商将在未来三年内生产全球约80%的汽车。索尼计划在2021至2023年期间投入约9000亿日元（约466亿元人民币）开发图像传感器，这一投入几乎是2015至2017年投入的三倍。
目前车用CMOS市场中，国外代表企业包括安森美、索尼等，以IDM模式为主，具有资源整合优势。国内代表企业包括韦尔股份（豪威科技）、思特威、格科微等芯片设计公司，正在积极布局车用市场。
华为/中科院共研成果即将亮相？
近期，有外媒报道，华为将于6月12日～17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。
报道称，华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的CAA（Channel-All-Around）构型晶体管3D DRAM技术，具有出色的温度稳定性和可靠性。
此外，今年年初，据国外媒体BusinessKorea报道，三星正在加快3D DRAM的研究和开发，并且已经开始加强相关团队建设。报道称，三星已经开始开发一种躺着堆叠单元的技术，这是与HBM不同的概念，后者是通过将多个模具堆叠在一起产生的。此外，美光等存储巨头也在考虑开发3D DRAM。
清华研发首款实时超光谱成像芯片
近日，清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片的研究中取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片。
该成果研制的国际首款实时超光谱成像芯片如图1所示。通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制，利用CMOS图像传感器完成频谱域到电域的投影测量，再采用压缩感知算法进行光谱重建，并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。
该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下，空间分辨率超过15万光谱像素，即在0.5 cm2芯片上集成了15万个微型光谱仪，可快速获得每个像素点的光谱，工作谱宽450~750nm，分辨率高达0.8nm。
厦门或再添重要“芯”生态基地
近日，厦门市开源芯片产业促进会成立并举行第一次会员大会。据悉，新成立的促进会将为厦门本地及引进的集成电路相关行业企业在开源芯片的产品开发、生产、应用等方面，进一步提供信息、人才、资金、技术等支持与服务。
据人民网报道，目前，厦门市不少企业已积极布局RISC-V指令集的产品规划和研发，如算能科技、紫光展锐、码灵半导体、芯阳科技、凌思微等。其中，联芯集成已全面支持RISC-V产品的代工生产，厦大微电子与集成电路系已加入了RISC-V相关的课题研究和人才培养。
基于RISC-V整体发展态势和厦门市半导体产业的良好发展基础，在市、区两级有关部门的大力支持下，此次厦门市开源芯片产业促进会得以顺利成立。其中首批吸收了当地48家会员单位，包含芯片设计、生产、封测、应用等。
封面图片来源：拍信网
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