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在北京成立全资子公司松果电子，正式迈步手机芯片研发赛道。2017年2月，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺，由小米5C搭载使用。 2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首发......
一则消息的出现，或许预示着小米将要重启自己的芯片研发业务了。 根据企查查公开的信息显示，10月26日，由X-Ring Limited间接全资控股的“北京玄戒技术有限公司”正式成立。新公司注册资本30亿元，经营范围包括集成电路芯片......
的绝对话语权呢？很大一部分原因是高通车载芯片研发速度够快，足以满足天马行空的汽车智能座舱的硬件需求，相比之下，其他主流的芯片厂商缺乏足够的能力和重视。 而且，高通车载芯片也基本是从手机芯片魔改得到的，这样一来芯片的研发......
事业的起始点。 2004年，前身为华为集成电路设计中心的海思半导体成立，海思是华为全资控股的子公司，产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。2006年，针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片......
生产基地。有俄罗斯媒体评论称，中国此举或将直接挑战美国在该领域的霸主地位。 近年来，我国在芯片研发领域突飞猛进，如果中国成功研制出高性能计算机芯片，对于美国来说必将是巨大的损失，不仅......
行业中，多数手机厂商是有芯片研发部门的。不过，随着智能手机时代到来，手机芯片变得复杂起来，因此行业有必要分出芯片部门，让其更好地研发产品，供手机厂商使用。 　　目前，芯片供应商提供的芯片产品，基本能满足手机......
成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片这条“未知”路程，经过前端设计、流片、回片、片选、量产后，小米首款自研芯片终于问世。 小米首款自研SoC芯片 2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为......
高通MWC 2024展区体验：AI Pin抢走了手机的主角光环！; 在大部分人的人认知中，是一家手机芯片厂商。事实上，是一家无线电通讯技术和芯片研发的公司。不过，在国内每年又几十场手机发布会，每当介绍到手机......
亚纳MariSilicon X。 自2004年创立华为海思之后，华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面，经过不断开发，华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910，之后......
示vivo早在一年多前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并且vivo启动招聘大量芯片人才的计划，还提出未来要建立300-500人的芯片团队。 但胡柏山透露，这个团队并非纯芯片研发团队，只是为了参与上游厂商进行芯片......
蓝讯此次计划募集资金15.96亿元，主要用于智能蓝牙音频芯片升级、物联网芯片产品研发及产业化、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化、研发中心建设等项目。 2019年-2021年，中科蓝讯的营收分别为6.46亿元......
之外，Google 已经在手机芯片方面取得不少进展。 2021 年10 月，Google 推出Google Tensor，这使Google 首次自行研发设计，由三星代工生产的行动设备单片芯片......
果来说，此举表明自研调制解调器芯片比预期的更具挑战。苹果已进行多年研发努力，该公司在 2018 年启动研发计划，然后在 2019 年收购英特尔的智能手机芯片业务。尽管新合约将持续到 2026 年，但苹......
），同比增幅达238.3%。 目前来看，由于座舱芯片研发周期长、生命周期短、出货量低，研发成本很难摊薄，属于高门槛市场。而从消费电子领域的极致内卷中厮杀出来的高通，因其在成本、产品性能、生态......
市场保持平稳发展，还是开拓更大的新领域。最终， 蔡明介决定将芯片研发作为公司的新领域，开始挖掘人才和技术。 阶段二：杀出血路 2003年，联发科的首颗手机芯片问世，但业......
顶尖财务机构等共同参投，投资方包括冯源资本，红杉资本，美团，民和资本，元禾璞华，珠海通沛等，估值金额达95亿元。 其中，元禾璞华合伙人陈大同曾是手机芯片公司展讯通信的联合创始人；冯源......
科以35%的市场份额占据着全球第一的位置，而这已是其连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了； 高通、苹果、紫光展锐、三星，则分列以31%、16%、10%和7%的市场份额位列第2-5名......
到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发。2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片......
国内首颗北斗短报文手机芯片量产突破千万;中国电科导航领域首席专家王振岭介绍，目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可......
简称“中科蓝讯”）科创板上市申请获受理。 资料显示，中科蓝讯成立于2016年12月，主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片......
芯片。只不过，与OPPO自研的高端手机SoC相比，小米、vivo采取的都是较轻的模式，整个芯片研发团队始终维持在较小的规模，且采用引入其他芯片设计服务厂商协助来实现的形式。因此，小米、vivo在自研芯片......
破外资垄断高端，这个短板必须补齐。 智驾和座舱芯片厂商芯片对比 数据来源：公开资料整理 国产芯片与外资芯片差距一目了然，主要就在CPU领域。国产芯片阵营CPU最高的是主要做手机芯片的展讯，其A7870平台......
点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。 不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争......
人士指出，Google自行研发手机芯片的消息传言已久，若这次顺利随着新机量产上市，将是继苹果、三星、华为等品牌厂后，再度采用自家手机芯片的手机品牌厂，同时若三星拿下相关订单，则将是非苹手机......
江湖车来车往，华为芯片强势进场;谈起华为芯片，大多数人第一反应是手机芯片，其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深，在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片，还有通信基带芯片，智能座舱芯片，以及......
他们自己承担了这比费用，那么手机的成本也将会增加。 高通在5G芯片研发方面居于领先地位，其最先开发出支持1Gbps的X16基带，也是全球最先开发出5G基带骁龙X50，其技术实力之强毋庸置疑，但是......
OPPO走向“技术自觉”;一家智能手机公司决定自主研发手机芯片，通常意味着它正在体验着强烈的不确定性和不安全感，并希望将其打破。昔日的苹果和三星如此，现在的亦如此。本文引用地址：这种......
投资、银盛泰资本、萧山开发区产业基金、招商证券、中关村芯创基金等跟投。 公开资料显示，云合智网创立于2020年11月，致力于研发高性能可编程以太网交换机芯片以及解决方案，打造......
分析，若此事成真，不但证实了几个月以来 LG 将自主开发处理器的传闻，未来也将冲击手机芯片龙头高通 （Qualcomm） 的营运发展。 事实上，LG 的竞争对手，同样来自韩国的三星早就已经有自行研发......
外，谷歌等全球科技巨头也纷纷加入芯片研发行列，中国处于奋力追赶状态，在不同技术路线上均有所突破。不过受限于芯片产业短板，我国人工智能芯片发展仍然任重道远。 “芯片......
也是一个极其碎片化的领域，而TI能够很好地满足种类繁多的芯片开发和维护，这得益于他的共享的芯片研发平台：最底层是全公司共享的芯片制造厂，在其之上是全公司共享的工艺库与芯片开发工具链，再往上就是上千个负责开发不同类型芯片......
一个很好的切入点，作为产业链上的重要一环，该公司可以在服务器芯片设计方面，为本地的半导体产业发展起到带头作用。这也正是这家公司成立的意义所在。 对于合作一方的高通而言，经过了这么多年的耕耘，其在手机芯片......
从过去一路跟随的主管──联发科无线通讯部门前副总经理徐志强说起。 1999 年，联发科董事长蔡明介挖来徐志强，开始投入手机芯片研发，徐志强帮联发科打下 2G 手机 IC 市场江山，让联发科坐稳中国山寨机盟主。但也因在 2G......
苹果也在积极的推动自研5G芯片。根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺，预计将会在2024年推......
个不小的挑战。但手机大厂的应对策略也较为多元。小米通过“投资+自研”构建了半导体生态;OPPO通过成立芯片研发中心和半导体设计子公司以及自研并收购相关专利等方式，持续提升研发实力，目前......
苹果也在积极的推动自研5G芯片。据今年3月供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm......
月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。 事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收......
危机依旧是最大干扰因素，加上国际情势的不确定性、晶圆代工产能限制等，未来产业发展趋势仍有变量。 在下游终端格局变动的同时，手机芯片市场亦迎来了冲击5G时代至关重要的节点，错过了，就可......
大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构（vdW）的晶体管。 北大课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破 伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片......
此开辟了并行化体系结构的市场。 2004年，在AMD发布了其第一个双核处理器之后，英特尔更是宣布取消其对4GHz处理器的研究，与当时一众同行一起投入到了多核处理器的研发当中。由此，计算机芯片......
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！; 　　日前，一款小米新机随着一波真机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上，根据......
中替代高通骁龙 615、骁龙 616、MT6750、MT6755 等 SoC。   小米研发 SoC 的前景如何 目前，越来越多的手机公司开始着力开发自己的手机芯片，除了苹果、高通、华为、三星......
高通回应上海研发部门裁员;消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。 这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片......
，如手机芯片处理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存储芯片（DRAM、Nand Flash）、核心NPU，图像处理器和显示驱动芯片等等主要是由国际IDM企业提供，虽然......
近40位985高校的硕士应届生。而星纪魅族的芯片研究院主要包括三个重要部门：SoC开发部、媒体开发部和XPU开发部，或将开发车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等，但由于成立时间比较短，目前只有XR......
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510;瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能......
市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。 艾为电子主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，2019年度......
上第4季合并营收的686.75亿元，2016年合计营收为2,755.11亿元，不但顺利达成营运目标，还创下了历史新高纪录。 受到传统淡季，以及手机芯片供应持续吃紧的影响，联发科2016年第4......
使用高通处理器。 研发处理器，到底难在哪？ 上面举了两个手机厂商做芯片的例子，华为经过了几代产品的迭代更新，中兴知道现在还没做出成品，近成立两年的松果科技就可以研发出一套成熟可行的手机芯片......

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韩国星宇科技公司-北京办事处
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
赣南电子
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
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;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
香港鸿大科技
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
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;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品，包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
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;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
高业达通讯电子（深圳）有限公司
;高业达通讯电子（深圳）有限公司;;高业达通讯电子（深圳）有限公司成立于2008年，是一家专业从事手机芯片销售的企业，主营Qualcomm.Broadcom等品牌的高端智能手机芯片、套片，提供