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研发客服据SIP科技创新消息，12月28日，苏州睿芯总部大楼封顶。苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等创新平台。
据悉，未来，苏州睿芯将以此次总部大楼封顶为新起点持续研发高端处理器芯片推动高通量计算技术产业化及生态建设。
苏州睿芯于2020年落户苏州工业园区，该公司聚焦众核高通量芯片设计，专注于研发拥有自主知识产权的符合国家战略发展需求的RISC-V处理器芯片。苏州睿芯拥有国内最早开展众核高通量处理器研发的团队，具备二十余年芯片研发经历和从业经验。创始团队长期从事高通量计算机芯片与系统的研制工作，在相关领域拥有深厚的技术积累。
苏州睿芯基于自行研制的CPU与DFU IP核，为大型产业用户定制芯片，实现高通量芯片的ODM设计。目前公司已成功进入国际龙头客户供应链体系，发展成为国内集成电路行业的“领头羊”。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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