主题为“芯纽带，新未来”的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（以下简称“世半会”）在南京正式举行，世界半导体大会是中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，大会旨在创新研究成果，汇聚全球资源，促进半导体产业高质量发展。并且此次大会受到中央电视台的报道，北京科技有限公司受邀在专区参展。
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北京科技有限公司凭借出类拔萃的产品实力、市场表现及其产业化领域长期的技术积累和扎实的应用成果，荣获此次大会中两项重量级荣誉，分别是“企业”和“集成电路优秀企业”。图片
2022-2023年度企业
2022年度集成电路优秀企业
大会上，省委常委、南京市委书记韩立明出席并致辞，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，及华为、高通、台积电等知名半导体芯片企业高管发表主题演讲。
与此同时，北京科技有限公司董事长郭虎受邀在大会第六届中国IC独角兽论坛上，发表以“中国模拟芯片的挑战与机遇”为主题的演讲，针对中国模拟芯片的市场、技术、供应、竞争格局和发展路线等做了深度剖析和分享，提出了在面临严峻挑战的同时，如何抓住新的机遇。图片
行业发展离不开技术革新，一直以来，炎黄国芯不断加强技术研究，不断攻克技术难题，勇担使命，积极作为。未来，炎黄国芯将保持初心，贯彻技术驱动产业创新，持续深耕高可靠领域，不断完成让中国高端智造拥有中国“芯”的使命。
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