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研发客服11月13日消息，据媒体报道，在10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。
台积电为满足几大客户的需求，不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。
人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达需求，而的芯片就主要采用了CoWoS先进封装。
CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。
CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。
随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让从原先的单层，转向多层堆叠。
也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，但CoWoS中的CoW部分过于精密，目前只能由台积电制造，所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。
文章来源于:21IC 原文链接
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