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拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万; 近日，手机中国注意到，因为一些原因，小米和iQOO这两家国内手机厂商都先后宣布将延期举办新品发布会，此次......
市场高通与联发科的两强争霸局面已经形成，只不过新的一年对高通而言可能会更加艰难。 4nm之年，高通的背水一战 如此前《》一文所述，由于3nm工艺节点的集体延后，今年是几乎无望看到3nm芯片问世的——包括iPhone 14也赶......
4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片，其搭载最新AMD RDNA3架构Xclipse 940 GPU，采用三星4nm LPP+工艺制造，预计将在Galaxy S24系列......
及以下先进制程代工产线的关闭范围扩大至50%。 要知道，原本三星来自中国无晶圆厂芯片设计公司的订单占据了三星4nm、5nm、7nm产能的很大一部分，并且三星目前的第一代3nm......
明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。 据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2......
消息称英特尔计划 2024、2026 年推出的新 GPU 将由台积电代工;4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 产品......
示，三星预计存储半导体在开发 AI 服务器方面将变得更加重要，并超过英伟达 GPU，并称三星将“确保以存储器半导体为中心的超级计算机能够在 2028 年问世”。 近期三星称，其 4nm 芯片......
台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程; 【导读】据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划......
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm;IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO......
么回事 TechInsights在博文中提到，首款采用台积电N4工艺的芯片是联发科天玑9000；而TechInsights对这款手机芯片做了分析，发现“关键工艺尺寸和台积电更早的N5产品完全一致”，所以“台积电宣称的4nm产品......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！; 据业内信息，本周公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的 6nm......
台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升......
传三星4nm良率已达70%; 【导读】三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工......
台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率; 据 21ic 信息报道，的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去......
技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。 三星......
AI 芯片等订单推动，台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升; 【导读】据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片......
是在我国受到老美阻拦的发展历程里，中国芯片越挫越勇，如今“国产芯”两大环节更是再次取得突破，接下来一起看一下究竟是哪两大环节? 想要加速芯片设计，缩短仿真验证的时间成为关键，而想......
后续版本的具体量产时间。 据介绍，与4nm制程的早期版本SF4E 相比较，第二代和第三代的4nm产品将会拥有更好的性能、更低的功耗、以及更小的芯片面积，希望......
特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程; 据业内消息，美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自的4nm自动驾驶芯片大单。 之前就有传闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台; 据业内信息报道，上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台，该平台定位为中高端，引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。 据悉，该平......
有消息称，高通可能会出于控制生产成本的考虑，选择由台积电和三星两家来代工骁龙 8 Gen 3 芯片。无论是此前的 5nm 还是 4nm 制程，三星方面虽然每次都要先于台积电推出，但良率似乎并不理想，功耗......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，该芯片应用于新的三星Galaxy S23旗舰......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2;据外媒报道，系列手机将于2023年2月的首周正式推出。本文引用地址：虽然通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？; 综合台媒报道，泰国主办的2022年亚太经济合作会议(APEC)于19日结束，创始人张忠谋出席此会议，并于今(21)日在中国......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程; 11月18日消息，前不久正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用......
工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。 据韩媒pulsenews报道，此次......
可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代 Tensor 处理器。 根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从......
逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。 对手不够猛，技术、良率......
，以及vivo X90 Pro/Pro+。 通过拆解多部中国厂商生产的智能手机，Techanalye发现了一些惊人的“秘密”。 ▲相关报道截图 1、麒麟芯片从未离开，比预......
Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务;Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。 这些......
为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。 今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国......
为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。 今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国......
消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单;据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产; 据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在......
。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的继任者，也是上一代5nm工艺的升级版。 今年，苹果不会继续为其所有 iPhone......
体行业内部人士称，进入5/4nm世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订3nm产能，但今年第4季度量产的N3产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此......
系列，与之相伴的是最新的苹果A16芯片。 苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片......
良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。” 据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米......
Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor......
慧荣正在开发PCIe 6.0 SSD主控：4nm工艺制造;慧荣正开发4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。 鉴于慧荣的PCIe 4.0、5.0企业级SSD主控......
组合，但会通过 4nm 和 3nm 工艺进行区分，目前尚不清楚是否同时宣布两种工艺的旗舰芯片。......
公司很早就开始评估台积电在凤凰城的晶圆厂，双方会不断合作，而且公司将是台积电凤凰城芯片厂 4nm 制程的首批客户。 2022 年第四季度，台积电将其开始建设的位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂的投资增加了两倍，达到 400......

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