高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台

2023-03-20  

据业内信息报道,上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台,该平台定位为中高端,引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。

据悉,该平台的主要更新不仅保留了与过去几代骁龙 7 相同的 1+3+4 CPU 核心配置,大核首次使用与 8+ Gen 1 相同的 Cortex-X2,据称 CPU 性能比 7 Gen 1 提高最多 50%;

除此之外,GPU 使用 Adreno 725,据称比 7 Gen 1 翻倍;获得了与 8+ Gen 1 相同的三重 18 位 Spectra ISP,可以在单次拍摄当中连续抓取的图像从 6 帧提高到 30 帧;

第二代骁龙 7+ 移动平台的基带将继续使用 X62,但支持 5G 和 4G 双卡双待,从之前的三星 4nm 制程工艺改为台积电的 4nm 制程工艺。

公司表示使用该 SoC 的手机将于本月底上市,其中红米和 Realme 将推出首发机型。上述提及芯片的主要参数对比见下表。

SoC

Snapdragon 7+ Gen 2

Snapdragon 7 Gen 1

Snapdragon 8+ Gen 1

CPU

1x Cortex-X2@2.91GHz

3x Cortex-A710@2.49GHz

4x Cortex-A510@1.8GHz

1x Cortex-A710@2.4GHz

3x Cortex-A710@2.36GHz

4x Cortex-A510@1.8GHz

1x Cortex-X2@3.2GHz

3x Cortex-A710@2.8GHz

4x Cortex-A510@2.0GHz

GPU

Adreno 725

Adreno 644

Adreno 730

内存

LPDDR5 (25.6GB/s)

LPDDR5 (25.6GB/s)

LPDDR5 (51.2GB/s)

相机

最大 2 亿像素

18-bit ISP

4K HDR

最大 2 亿像素

14-bit ISP

4K HDR

最大 2 亿像素

18-bit ISP

4K HDR

编解码

4K60 10-bit H.265

4K30 10-bit H.265

8K30/4K120 10-bit H.265

基带

X62 双卡双通

X62

X65 双卡双通

制程

TSMC 4nm

Samsung 4nm

TSMC 4nm



文章来源于:21IC    原文链接
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