据业内信息报道,上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台,该平台定位为中高端,引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。
据悉,该平台的主要更新不仅保留了与过去几代骁龙 7 相同的 1+3+4 CPU 核心配置,大核首次使用与 8+ Gen 1 相同的 Cortex-X2,据称 CPU 性能比 7 Gen 1 提高最多 50%;
除此之外,GPU 使用 Adreno 725,据称比 7 Gen 1 翻倍;获得了与 8+ Gen 1 相同的三重 18 位 Spectra ISP,可以在单次拍摄当中连续抓取的图像从 6 帧提高到 30 帧;
第二代骁龙 7+ 移动平台的基带将继续使用 X62,但支持 5G 和 4G 双卡双待,从之前的三星 4nm 制程工艺改为台积电的 4nm 制程工艺。
公司表示使用该 SoC 的手机将于本月底上市,其中红米和 Realme 将推出首发机型。上述提及芯片的主要参数对比见下表。
SoC |
Snapdragon 7+ Gen 2 |
Snapdragon 7 Gen 1 |
Snapdragon 8+ Gen 1 |
CPU |
1x Cortex-X2@2.91GHz 3x Cortex-A710@2.49GHz 4x Cortex-A510@1.8GHz |
1x Cortex-A710@2.4GHz 3x Cortex-A710@2.36GHz 4x Cortex-A510@1.8GHz |
1x Cortex-X2@3.2GHz 3x Cortex-A710@2.8GHz 4x Cortex-A510@2.0GHz |
GPU |
Adreno 725 |
Adreno 644 |
Adreno 730 |
内存 |
LPDDR5 (25.6GB/s) |
LPDDR5 (25.6GB/s) |
LPDDR5 (51.2GB/s) |
相机 |
最大 2 亿像素 18-bit ISP 4K HDR |
最大 2 亿像素 14-bit ISP 4K HDR |
最大 2 亿像素 18-bit ISP 4K HDR |
编解码 |
4K60 10-bit H.265 |
4K30 10-bit H.265 |
8K30/4K120 10-bit H.265 |
基带 |
X62 双卡双通 |
X62 |
X65 双卡双通 |
制程 |
TSMC 4nm |
Samsung 4nm |
TSMC 4nm |