Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务

发布时间:2024-07-23  

Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。


这些服务旨在帮助客户在区块链和 AI 边缘计算等高性能应用中实现更高的能效和性能。台积电是领先的芯片代工厂,而avnet.html">安富利 ASIC 部门是 ASIC 和 SoC 全套交钥匙解决方案的提供商。


这些新服务采用综合方法来解决 4nm 及以下节点在极低电压条件下运行的挑战。这包括重新表征标准单元以适应较低电压、进行早期 RTL 探索以优化功率、性能和面积 (PPA) 权衡、实施优化时钟树,以及利用晶体管级模拟来增强功率优化过程。


Avnet ASIC 团队已构建了全面的技术 AZ 方法,以实现在极低电压下工作的高性能芯片的 PPA 优化,并在台积电的 4nm 工艺中证明了这一点。性能、动态和漏电功率估算已通过硅后验证得到确认。


客户定义了电路板解决方案和芯片实施概念、要求,并根据库特性执行了近阈值电压操作的前端设计。Avnet ASIC 随后执行了此设计以满足积极的市场目标,使客户的应用具有超低功耗性能。


Avnet ASIC 总经理兼工程主管 Pavel Vilk 表示:“当今行业面临的挑战之一是选择正确的技术来满足客户需求,从而优化应用性能。台积电的 4nm 工艺为节省功耗和面积提供了绝佳机会,同时又不影响目标性能。然而,在低电压下工作会给压降带来很大影响,需要通过电路板-封装-芯片设计的整体解决方案进行优化。作为台积电价值链聚合商和客户的全套交钥匙合作伙伴,我们相信这一新成就将带来巨大价值,帮助我们的客户以有竞争力的方式将产品推向市场。”


安富利 ASIC 团队于今年初被台积电任命为价值链聚合商 (VCA),这使安富利 ASIC 团队成为台积电 ASIC 客户的渠道,提供从设计开始到布局和量产的完整交钥匙解决方案,并采用台积电最先进的硅工艺实施。


此次合作是安富利内部的一项里程碑式协议,通过将台积电的强大技术与安富利 ASIC 的 ASIC 设计和制造能力相结合,增强了产品组合。此举使客户能够使用台积电最先进的硅工艺,使安富利 ASIC 成为台积电全面 ASIC SoC 解决方案的渠道合作伙伴。  

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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