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研发客服据业内消息，美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自的4nm自动驾驶芯片大单。
之前就有传闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片可能落户台积电4nm制程工艺，台积电车用暨微控制器业务开发处负责人林振铭之前表示，5年内全球车用半导体市场规模将以16%快速增长。
随着汽车的智能化和自动驾驶的不断进阶，车用半导体的比例正在快速攀升，尤其是不断普及市场的新能源汽车，单车使用的车规芯片将比传统汽车产品多5~10倍，甚至更多。
而且随着近几年的车规芯片短缺，车用半导体生态模式正在被重构，越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。
如此一来，和晶圆代工厂合作的车规芯片客户就不仅仅是过去的Fabless或IDM为主的模式了，大量的汽车主机厂就会直接和晶圆代工厂进行合作，比如除了特斯拉之外，美国通用汽车、日本丰田汽车以及德国大众汽车均和台积电签订了相关的订单。
之前将自己的Hardware 3.0交给了三星7nm制程工艺，但是因为后期性能要求的飞速迭代以及三星良率的问题，Hardware 4.0将全盘交给的4nm制程工艺。
文章来源于:21IC 原文链接
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