【导读】据台媒电子时报报道,半导体设备业内人士指出,台积电先进制程订单饱满,除了苹果、高通等既有客户以外,目前,Google、特斯拉均已传出将投片台积电。
据台媒电子时报报道,半导体设备业内人士指出,台积电先进制程订单饱满,除了苹果、高通等既有客户以外,目前,Google、特斯拉均已传出将投片台积电。
消息人士指出,台积电近期已成为网通大厂、汽车以及手机大厂的投片首选。车用领域,台积电与福斯、通用、丰田合作。另外,亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路,传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作。
对手不够猛,技术、良率不如预期
在竞争对手技术、良率不如预期下,台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。
当前,三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞,巨额成本恐难以回收。
展望2023年上半,台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期,台积电营收成长动能将明显减弱,但到下半年,随着库存去化告一段落及需求回升,众厂新品将面市带动下,营运将明显弹升。
而对于三星和英特尔,2023年上半低迷市况,两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境,接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。
三星已确定失去英伟达GPU大单,高通也大降投片比重,两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%,叠加自家3nm GAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失,以及设计、代工拆分两难的英特尔,回归市场竞争,不具技术与成本优势,难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。
7nm以下先进制程投片价格昂贵,有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少;3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主,下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。
自研芯片潮带来商机
近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域,叠加全球“缺芯”后,吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。
设备厂商表示,在车用领域方面,“缺芯”潮改变传统供应链模式,国际车厂开始直接对口晶圆代工厂,台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外,因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求,台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。
在手机领域,继小米、vivo后,OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片,已签定4nm合作,事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代,以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下,只能下单台积电。
随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷,设备应用更为多元的形势,且无同级对手比拼下,台积电成为投片首选,竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健,此外,台积电代工报价不断扬升,营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后,运营将恢复成长轨道。
(来源:集微网)
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