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研发客服在这个新机不断迭代的时期，越来越多的机型出现了同质化，因此不少手机厂商都开始抢先发布芯片或者自身走上自主研发的道路，比如 vivo 的 V2 芯片、OPPO 的马里亚纳 X 芯片等等。手机正处于一个发展的高潮期，也处于一个淘汰期，这种优胜劣汰的发展淘汰期对于手机芯片来说也是一样的，淘汰没有优势的芯片，不断发展性能更强的芯片。那么现在就来预估一下 2023 年上半年的旗舰芯片排名吧。
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200高通骁龙 8 Gen2
在国内市场，高通的骁龙 8 Gen1 在旗舰机上占据了主要市场，那作为二代的骁龙 8 Gen2 有什么样的变化呢?在配置方面，第二代骁龙 8 Gen 采用 4nm 工艺制程，携带 "1+4+3" 架构，即搭载一颗最高主频达 3.2GHz 的 Cortex —— X 超级内核、四颗最高主频 2.8GHz 的性能内核、三颗最高主频 2.0GHz 的 A510 效率内核，8MB L3 缓存，根据官方消息称，二代整体性能提升了 35%，能效提升了 40%。
随着 2022 年进入后半年，各大手机芯片厂商就按捺不住了，作为安卓机最大的两个供应商高通和联发科也官宣了自己的二代旗舰芯片，高通骁龙 8 Gen2 和联发科的天玑 9200。
接近年底，不少旗舰陆续发布，OPPO Find X6系列的消息也来了，作为市场广泛好评的OPPO Find X5迭代机，新机受到不小的关注。
据外媒报道，高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 或将大部分交由台积电量产。原因在于，骁龙 8 Gen 3 将使用全新的 3nm 制程工艺，台积电方面近期宣布 3nm 工艺量产成功，且有着不错的良品率，这是打动高通的主要原因之一。
数码博主 @数码闲聊站 今日透露，vivo S16 系列包括三款机型，分别搭载三星 Exynos 1080、高通骁龙 870 以及联发科天玑 8200 芯片，并将其与 OPPO Reno 9 系列以及荣耀 80 系列进行了对比。
根据之前的爆料，vivo S16e、S16、S16 Pro 三款机型均支持 80W 快充，有望在 1 月初发布。此外，vivo S16 将提供 8+256GB 版本，而 vivo S16 Pro 只有 12+256GB / 12+512GB 版本。
按照中国台湾媒体的最新报道，部分消息人士透露，台积电 3nm 的良率非常之高，平均在 60~70%，部分情况下能到 80%，令人印象深刻。此前，台积电自己的说法是，3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。
此前有消息称，高通可能会出于控制生产成本的考虑，选择由台积电和三星两家来代工骁龙 8 Gen 3 芯片。无论是此前的 5nm 还是 4nm 制程，三星方面虽然每次都要先于台积电推出，但良率似乎并不理想，功耗表现也不尽人意。三星 3nm GAA 刚投产时，良率仅有可怜的 20%。
除此之外，数码博主 @搞机阿森 还放出了两张 vivo S16 系列的仿真
了解到，联发科在 12 月 8 日刚刚发布了天玑 8200 处理器，该处理器是天玑 8100 升级版，工艺、CPU 频率、APU、GPU 全面提升。
天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 制程工艺，架构为 1+3+4 设计，包括 4 颗 Cortex A78 ，最高主频达 3.1GHz，加上 4 颗能效核心 A55，主频是 2.0GHz。
与天玑 8100 相比，天玑 8200 做了工艺升级，CPU 频率有所提升，同时集成 Mali-G610 GPU 和 APU 580，能效分别提升 8% 和 13%。天玑 8200 支持最高 180Hz 的 FHD + 分辨率显示屏和最高 120Hz 的 WQHD 显示屏。联发科正式召开旗舰新品发布会，带来了全新一代的旗舰芯片天玑9200，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。
MediaTek总经理陈冠州表示：“天玑旗舰5G移动芯片是MediaTek创新之路上的里程碑之作，致力于将高性能、高能效、低功耗塑造为天玑旗舰产品的基因级特性。我们希望用天玑的最强产品力赋能移动终端，带给数码科技爱好者以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰移动市场的新篇章。”
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，卓越工艺集成170亿个晶体管，MediaTek采用创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。天玑9200搭载8核旗舰CPU，包含1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3颗 主频为2.85GHz 的Cortex-A715大核以及4颗1.8GHz的Cortex-A510核心，性能核心全部支持纯64位应用，多线程64位计算可大幅升级APP应用体验。其CPU单核性能对比前代提升了12%，多核性能提升10%。
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