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又一款中端神U,逐条解析展锐虎贲T618的配置;5月份新出的手机CPU天梯图性能排行榜上,可以看到在中间段,紫光展锐的虎贲T618紧随高通骁龙710之后,高于联发科P70和骁龙660。 图一:手机......
新酷睿有哪些提升?主频拔高、核显优化、还有各种功耗、网络、技术优化…… 此前,在淘宝上买到高度疑似真片的PConline给出的天梯图显示,i5-7600K CPU性能看齐i7-5775C,GPU性能......
个核心组成,一般包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片......
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光;近日,发布了自家6nm制程工艺的手机芯片-,采用1+3+4的三丛集八核CPU架构,其集成Mali-G57 MC4 GPU,但官方并没有给出具体的性能......
超大核、大核、小核的常规搭配,直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构,明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片......
的标配。就在近期,有爆料称新一代旗舰芯片天玑9200的性能表现打破纪录,有极高的潜力帮助联发科在高端市场再下一城,以进一步稳固手机芯片行业第一的领先地位。Counterpoint表示:MeidaTek......
1080P曼哈顿ES3.0和ES3.1离屏测试中,分别拿下了328Fps和228Fps的高分,性能最高提升最高达40%,刷新了安卓旗舰芯片的GPU性能天花板。这样的GPU性能可以在手机......
测试中,分别拿下了328Fps和228Fps的高分,性能最高提升最高达40%,刷新了安卓旗舰芯片的GPU性能天花板。这样的GPU性能可以在手机游戏提供更加强大的图形处理能力,进一......
1080P曼哈顿ES3.0和ES3.1离屏测试中,分别拿下了328Fps和228Fps的高分,性能最高提升最高达40%,刷新了安卓旗舰芯片的GPU性能天花板。这样的GPU性能可以在手机......
MC7,性能达到高通骁龙888的水平。 另一博主「Oneline科技」透露,自研芯片成果已跨一大步,4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大,已顺利流片,预计今年能见到。 从以上消息来看,中国大陆自产手机......
消息立即引起数码科技界的关注和热议,成为重要话题之一。那么,什么是“全大核”呢?众所周知,当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,一般包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着性能天......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
是满足设备对产品的加工质量以及生产效率的要求; 3、确保系统安全、稳定、可靠的工作; 4、尽可能地简化控制系统的结构,降低生产成本; 5、充分提高自动化强度,减轻劳动力; 6、改善操作性能,方便日后检修。 下面我们就以『三相......
提到晶体管数量、芯片尺寸、性能、功耗及其他规格。 此外,智能手表应用处理器、手机芯片和数据中心处理器的芯片尺寸、性能和功耗目标完全不同。小型芯片如果良率只有 60%,要商用相当困难,但若......
对运算摄影(computational photography)与人工智慧(包括自然语言处理与影像辨识)也很重要;此外McGregor指出,数据机芯片性能也变得至关重要,特别是因为苹果采取双芯片来源策略:「数据机性能......
5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
GlobalFoundries一同炒热大陆FD-SOI市场,未来若联发科正式采用,将使得FD-SOI技术不仅用在物联网、车联网等领域,在手机芯片领域亦将另辟蹊径。 假设联发科真这样干,辜勿论采用FD-SOI工艺的新芯片性能......
介绍称,纽瑞芯科技成立于2016年,是一家无线通信系统芯片设计公司,可提供全系列、高性能无线通信系统芯片产品。公司产品包括Ursa Major大熊座系列UWB SoC、智能天线调谐芯片、5G物联网芯片、5G......
G715 ,全新架构势必带来性能的大幅提升。之前天玑9200安兔兔常温跑分超126万的成绩,不仅展现了天玑9200的极致性能,也代表手机芯片性能再次迈上一个新台阶。 更让人惊喜的是,联发......
等几个小部分,可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位,让厂商做手机可以在芯片的基础上规划处一整套制作手机的解决方案,让造手机变得更容易。 从芯片......
以软件程序来取代硬件配线。传统电工图当中,主电路是PLC无法取代的;plc可以取代的部分,是控制电路。由传统电工图转换为阶梯图的第一个步骤,就是i/o编码,亦即将传统电工图中的输入/输出组件,先行......
坊间的书籍很少提及这一部分。以下姑且抱着野人献曝的心情,以『三相感应电动机故障警报控制』电路为例,由传统电工图转换为阶梯图的过程,浅谈程序设计,相信尔后对于相关的回路转换或程序设计,您或......
的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科X30能够实际改变联发科芯片目前构架高,性能低的现状。 而据爆料,华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度,预计......
安兔兔爆料:联发科天玑9300跑分突破205万,安卓手机芯片性能第一!;随着年底的临近,手机圈的竞争愈加激烈,各大厂商纷纷推出新一代旗舰手机,以展示自己在技术领域的最新成果。联发科的天玑9300在安......
排行。不包括其他功耗,AI,ISP等因素。 图:手机芯片综合性能排行(EEPW整理) 若单看性能,也分单核以及多核性能,下图为四款热门芯片性能排行,其中单核性能占比30%,多核性能占比70%。 根据......
孰弱,确实很难面面俱到,下面小编尝试剖析一番,以飨读者。 两者的侧重点有所不同 手机芯片:天下武功唯快不破 不管是手机,平板电脑,机顶盒还是智能穿戴设备消费电子芯片,在研发阶段都会考虑性能,功耗......
豪华硬件堆料刷新性能天花板 芯片性能决定着终端处理能力上限,直接影响用户体验的流畅度和丰富感。高性能芯片可为用户带来更顺滑的日常应用手感,更酣畅劲爆的游戏体验以及更智能、省心的影像体验,为全......
行业以来,已累计销售数以十亿计搭载 Arm 架构的手机,这为双方的深入合作奠定了坚实的市场基础。vivo 一直重视用户体验,关注芯片技术,不断优化手机性能和功耗,Arm 的计......
行业以来,已累计销售数以十亿计搭载 Arm 架构的手机,这为双方的深入合作奠定了坚实的市场基础。vivo 一直重视用户体验,关注芯片技术,不断优化手机性能和功耗,Arm 的计......
提升只有3%左右。在很多情况下,处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。 尺寸微缩的红利空间已经很小了 在整个集成电路发展最美好的时期里,集成......
。 (3)当按下停止按钮pb2,电磁接触器mc断电,电动机停止运转,指示灯rl熄,绿灯gl亮。       PLC梯形图     那么如何从传统电工图转换为梯形图呢?一起来看看吧: (1)将电工图中控制电路直接转成对应阶梯图......
)当按下停止按钮pb2,电磁接触器mc断电,电动机停止运转,指示灯rl熄,绿灯gl亮。 PLC梯形图 那么如何从传统电工图转换为梯形图呢?一起来看看吧: (1)将电工图中控制电路直接转成对应阶梯图......
据等新兴技术的快速发展,对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起,先进封装技术能够显著提高计算性能,降低功耗,满足日益增长的计算需求。 本月......
仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器,A 系芯片性能优势不断扩大,上一代 A9 芯片在跑分中碾压对手,而对手往往迟个半年时间才能追上。   不得不说,在短短几年时间里,苹果刮起了手机芯片行业的革命风暴,并于 2013......
方案,或将成为旗舰手机芯片性能的重要发展方向。目前以性能为重要卖点的旗舰手机,不仅带来更强劲的性能,还有更高的屏幕刷新率和分辨率。随着显示规格以及芯片算力的提升,移动端游戏迎来了更多突破的可能性。硬件......
GPU成为骁龙8性能顶梁柱,助力移动游戏性能史无前例大升级;大家传统理解的手机芯片性能”无非就是CPU和GPU性能,最多加上存储性能。曾几何时,CPU的能力几乎就代表了整个处理器的能力,那还......
在跑分中碾压对手,而对手往往迟个半年时间才能追上。 不得不说,在短短几年时间里,苹果刮起了行业的革命风暴,并于 2013 年发布了业界第一枚 64 位智能手机芯片 A7,还引入了配备强大图形处理性能的 X......
发布了天玑1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25......
取得的这些成绩“与人类专家的表现仍有相当大的差距”。 研究人员指出,现在判断此款AI工具可在多大程度上提高芯片设计质量或节省劳动力时间还为时过早。但英伟达公司的此项研究可能成为“AI改善芯片性能芯片改善AI......
美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量;近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动。 据介绍,该晶体管具有很高的速度和性能......
不止高通和联发科,三星也向荣耀“暗送秋波”?;荣耀从华为剥离出来之后,未来手机芯片将会由谁供应,一直是个谜。 先是知名数码博主@数码闲聊站透露,荣耀重组独立后的第一款新机已经备案,代号YORK......
在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」,引发了热烈讨论。 这个排行榜,是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片性能的第一次「摸底......
前一阵,「骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 以 70 万分的绝对优势位列第一」,引发了热烈讨论。 这个排行榜,是智能手机性能测试跑分软件安兔兔在今年 8 月份发布的对当前主流车机芯片性能......
三星客户将到2022年才能使用最先进技术。已知三星晶圆代工客户包括手机芯片厂商高通、服务器处理器设计厂商IBM、GPU大厂英伟达及三星自家芯片产品。 虽然3纳米制程延后,但三星强调,更先进的2纳米......
联发科天玑9200+旗舰移动平台发布,CPU、GPU性能显著提升;5月10日,联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机......
的基本功能测试,该芯片性能基本符合预期。2022 年初,预计公司首款 5G 芯片实现量产。在2022年10月,翱捷科技还宣布,在 IMT-2020(5G)推进组的指导下,爱立......
产品,并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片,2021年在拿到回片后,完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,该芯片性能基本符合预期。2022年初,预计公司首款5G芯片实现量产。在2022......
超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。 据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片......
第一股”的身份在科创板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品,并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片,2021年在拿到回片后,完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,该芯片性能......
一家苹果前任高管创办的半导体新创公司。高通计划把Nuvia的CPU部署到诸多产品中,比如智能手机芯片组、笔记本电脑处理器以及汽车零组件。这意味着未来的三星Galaxy手机、联想电脑以及通用汽车将具备更强大的计算性能......

相关企业

;威睿电通(杭州)有限公司;;手机芯片研发
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片,蓝牙,电池,IC
;意峰电子香港有限公司;;主要供应:手机芯片(MTK)、Flash字库(Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx)、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品,包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC,EMCP,高通,三星等手机芯片IC。
;高业达通讯电子(深圳)有限公司;;高业达通讯电子(深圳)有限公司成立于2008年,是一家专业从事手机芯片销售的企业,主营Qualcomm.Broadcom等品牌的高端智能手机芯片、套片,提供
;科达荣电子有限公司;;本公司长期供应MTK套片,MCP和PA等手机芯片,保证原厂原装。 欢迎购买。
;红叶国际贸易;;我公司主要从事各种IC二三极管和手机芯片和IC的贸易,欢迎广大客护惠顾