技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先进生产工艺。在此前谣传称台积电并非 Google 的芯片供应商之后，现在国外媒体掌握了更深入的信息。
援引国外科技媒体 SamMobile 报道，Tensor G2 芯片处于降低生产成本的考虑，将会基于三星的 4nm LPE 节点，而非 LPP 节点。假设三星在量产后续 Tensor SoC 时没有给 Google 提供更好的交易，这家广告巨头可能会转而和台积电合作。
Tensor G2 具有两个运行频率为 2.85GHz 的 Cortex-X1 内核，以及两个运行频率为 2.35GHz 的 Cortex-A78 内核。其余四个内核属于 ARM 的 Cortex-A55，运行频率为 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 采用了具有七核的 Mali-G710 GPU。
在 5G 调制解调器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模组。关于基带芯片的信息很少，但我们假设它是在 4nm LPE 架构上制造的，这意味着它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中运行的 5G 调制解调器更快、更节能。目前，Google有望在明年继续与三星合作开发 Pixel 8 系列。
据报道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技术来生产 3nm GAA 技术，这种制造工艺具有显着的优势。三星声称，与制造商的 5nm 技术相比，下一代芯片将降低高达 45% 的功耗，提高 23% 的性能并减少 16% 的面积。也许到 2023 年，Google会赶上它的竞争对手。
文章来源于:ECCN 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
硅片的薄片化、半片工艺以及银浆靶材耗量、价格的下降；设备端随着国产设备替代及规模化生产，未来HJT 设备投资成本也有望进一步降低。
XBC工艺流程复杂，效率......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......