技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
业界人士表示，无论是地缘政治、砍价、晶圆代工生态链都会找寻第二供应来源，AMD应该也是为了分散风险。
据悉，三星4nm制程主要用于基本版Prometheus，台积电3nm则打造高端版Prometheus。
外媒认为AMD举动很有意思，也许是所有芯片都来自台积电感到不确定，这对过去一直被排除在消费科技游戏外的三星也是大事。自从采用台积8nm制程生产Ampere GPU后，英伟达便放弃三星转投台积电。
如果AMD和三星合作顺利，其他公司也会开始转投三星。报导称，AMD之所以选择三星4nm，而非3nm制程，很可能是因为良率遇到瓶颈。
虽然还不确定AMD是否真会执行“双代工模式”，但明年Zen5架构令人期待。在GAA制程部分，三星则领先其他业界，从3nm导入GAA技术，台积电预期至少要2025年才会改变。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。